2022半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析 2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)5727億美元

• 2021年12月21日 WuYaNan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 567 31
• 繁體

隨著中國(guó)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、5G通信等新技術(shù)的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到5272億美元。

2022半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。

據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易組織統(tǒng)計(jì)，2021年1-9月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到3915.4億美元，同比增長(zhǎng)23.14%;中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到1369.4億美元，同比增長(zhǎng)24.76%，全球銷(xiāo)售市場(chǎng)占比從2020年的34.24%上漲至34.97%。

據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推薦綱要》，2030年集成電路產(chǎn)業(yè)將擴(kuò)大至5倍以上，對(duì)人才的需求將成倍增長(zhǎng)。如果國(guó)家對(duì)集成電路項(xiàng)目全部投資到位，中國(guó)需要70萬(wàn)人，而目前中國(guó)的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬(wàn)。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來(lái)看，研發(fā)和銷(xiāo)售是企業(yè)人員需求量最大的兩個(gè)部分，對(duì)研發(fā)崗位的需求高達(dá)55%，其后是銷(xiāo)售客戶(hù)支持類(lèi)崗位，占18%。

圖表：2018-2020年半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體自動(dòng)封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為 20億元，其中 TOWA 每年銷(xiāo)售量約為 200 臺(tái)、YAMADA 約為50臺(tái)、BESI 約 50臺(tái)、ASM 約 50 臺(tái)、文一科技及耐科裝備每年各 20 臺(tái)左右。中國(guó)大陸現(xiàn)有手動(dòng)塑封壓機(jī)存量超過(guò)10,000臺(tái)，每年新增約500臺(tái)，根據(jù)勞動(dòng)力和成本限制情況，手動(dòng)塑封壓機(jī)新增數(shù)量將呈遞減趨勢(shì)，存量市場(chǎng)也將在未來(lái)5至10年內(nèi)逐步被全自動(dòng)塑封系統(tǒng)替代。

從產(chǎn)業(yè)鏈劃分來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)上游主要為IP核及設(shè)計(jì)、設(shè)備和材料;中游主要為芯片的設(shè)計(jì)、制造和封測(cè);下游為應(yīng)用端，包括集成電路、分立元件、光電子和傳感器等。隨著中國(guó)“新基建”和數(shù)字經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，國(guó)家政策不斷加持，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛?cè)肟燔?chē)道。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)17.8%，達(dá)到8911億元人民幣。

2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)5727億美元

隨著中國(guó)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、5G通信等新技術(shù)的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到5272億美元。

想了解更多關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)業(yè)數(shù)據(jù)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。本報(bào)告對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)作了詳盡深入的分析，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機(jī)會(huì)。為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)銀行信貸部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

熱點(diǎn)報(bào)告推薦：

2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體儲(chǔ)存器行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告

  半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡