半導(dǎo)體器件行業(yè)深度調(diào)研 半導(dǎo)體器件市場投資前景及產(chǎn)業(yè)鏈分析

• 2022年11月10日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 916 57
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半導(dǎo)體主產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)，支撐產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計工具EDA、材料與半導(dǎo)體前道制造設(shè)備、半導(dǎo)體后道封測設(shè)備等環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體器件市場發(fā)展如何？近年來，中國頒布了一系列政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心向中國轉(zhuǎn)移。同時，募投項目也將有助于公司鞏固并擴(kuò)大市場份額，進(jìn)一步推動半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化水平的提升。半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間，利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，可用來產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。

半導(dǎo)體器件行業(yè)深度調(diào)研 半導(dǎo)體器件市場投資前景及產(chǎn)業(yè)鏈分析

半導(dǎo)體硅片是芯片制造的關(guān)鍵材料，更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大廈的“基石”。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，90%以上的芯片需要使用半導(dǎo)體硅片作為襯底片。半導(dǎo)體硅拋光片是生產(chǎn)射頻前端芯片、傳感器、模擬芯片、分立器件、功率器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2022-2027年半導(dǎo)體器件市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測報告》顯示：

半導(dǎo)體硅材料國產(chǎn)化空間廣闊，募投項目助力提升市占率。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2015-2021年中國半導(dǎo)體硅材料市場規(guī)模復(fù)合增長率達(dá)到16.2%。然而，中國90%左右的硅片市場份額仍由日本信越化學(xué)等國際巨頭占據(jù)，國產(chǎn)化率水平仍舊較低。

半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展前景

根據(jù)全球半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布2022國際半導(dǎo)體業(yè)報告，2021年全球半導(dǎo)體銷售額為5559億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長26.2%。中國市場銷售額為1925億美元，仍是全球最大的半導(dǎo)體市場，同比增長27.1%。

2021年，全球共售出了1.15萬億片芯片，其中增長最快的是「汽車級」芯片。該領(lǐng)域芯片的銷售額同比增長34%，達(dá)到264億美元。從地區(qū)層面來看，美洲的市場在2021年增幅最大，達(dá)到了27.4%。中國仍然是最大的芯片市場。

企查查數(shù)據(jù)顯示，近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度高漲，隨之帶來的是中國半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊量激增。2020年新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)1.2萬家，與去年同期相比，同比增長123.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，截至2021年年底，我國新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)2.6萬家。

得益于卓越的技術(shù)實力和不斷拓寬的市場空間，2019-2021年，有研半導(dǎo)體硅材料股份公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入6.25億元、5.57億元、8.69億元，年均復(fù)合增速17.97%，分別實現(xiàn)歸母凈利潤1.25億元、1.14億元、1.48億元，年均復(fù)合增速9.05%。值得一提的是，2022年上半年度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.15億元，同比增長73.80%;實現(xiàn)歸母凈利潤1.83億元，同比增長12910.60%，業(yè)績漲幅顯著提升，并有望持續(xù)增長態(tài)勢。

半導(dǎo)體主產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體主產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)，支撐產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計工具EDA、材料與半導(dǎo)體前道制造設(shè)備、半導(dǎo)體后道封測設(shè)備等環(huán)節(jié)。其中，半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游，分為半導(dǎo)體晶圓制造材料與半導(dǎo)體封裝材料兩大類，主要包括硅材料、靶材、CMP拋光材料、光刻膠、濕電子化學(xué)品、電子特種氣體、光掩膜等。

隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，半導(dǎo)體器件市場發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面，半導(dǎo)體器件企業(yè)數(shù)量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，半導(dǎo)體器件行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求，但是在一些半導(dǎo)體器件細(xì)分市場仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術(shù)將成為核心競爭力。

本報告重點分析了半導(dǎo)體器件前十大企業(yè)的研發(fā)、產(chǎn)銷、戰(zhàn)略、經(jīng)營狀況等。報告還對半導(dǎo)體器件市場風(fēng)險進(jìn)行了預(yù)測，為半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠家、流通企業(yè)以及零售商提供了新的投資機(jī)會和可借鑒的操作模式，對欲在半導(dǎo)體器件行業(yè)從事資本運作的經(jīng)濟(jì)實體等單位準(zhǔn)確了解目前中國半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展動態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向有重要參考價值。

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  2022-2027年半導(dǎo)體分立器件市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測報告

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