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半導體行業(yè)分析報告 預計2023半導體行業(yè)收入將下降3.6%

鑒于當前電子消費類產(chǎn)品需求持續(xù)走弱,庫存水平高漲,加上客戶更為迫切地要求大幅度降低價格,預計存儲市場明年將會有較大跌幅,收入將下降16.2%。不斷惡化的經(jīng)濟前景正在對智能手機、PC和其他電子消費品產(chǎn)生負面影響,分析師預計2022年DRAM收入將下降2.6%,為905億美

半導體行業(yè)前景如何?由于全球通脹、經(jīng)濟疲軟、需求減弱、以及成本上升等原因,明年半導體行業(yè)收入將下降,跌幅為3.6%,從2022年的6180億美元降至5960億美元,低于此前預測的6230億美元。

半導體行業(yè)收入在2021年迎來了高增長,增幅達到了26.3%,2022年的增幅已下降到4%,明年將轉升為跌,2023年的收入與2021年的5950億美元相近。預計明年消費者的需求將下降,主要原因是可支配收入減少,這與通貨膨脹及其他地方成本增加有關。企業(yè)市場的需求相對比較穩(wěn)定,下降幅度小于消費市場,且更具有彈性。

中研普華研究報告《2022-2027年半導體產(chǎn)業(yè)深度調研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告》。分析顯示

半導體行業(yè)現(xiàn)狀分析

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用,如二極管就是采用半導體制作的器件。

從半導體細分領域來看,集成電路一直是半導體行業(yè)的主要細分領域。2021年,集成電路市場規(guī)模達到4630.02億美元,同比增長28.2%,占全球半導體市場規(guī)模的83.29%。其中,集成電路又可細分為邏輯電路、存儲器、處理器和模擬電路,2021年這四個產(chǎn)品占比分別為27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存儲器、模擬電路和邏輯電路都實現(xiàn)較大的增長。

作為最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國,中國半導體市場逐漸增大。2013年至2021年,中國的市場份額從28.9%增長到34.6%。經(jīng)過多年發(fā)展,我國也成為最大的芯片進口國。

按照中國海關的數(shù)據(jù),2021年進口集成電路6354.8億塊,價值4325.5億美元,比上年增長16.9%,首次超過4000億美元,2021年中國進口集成電路占全球銷售的77.8%。

鑒于當前電子消費類產(chǎn)品需求持續(xù)走弱,庫存水平高漲,加上客戶更為迫切地要求大幅度降低價格,預計存儲市場明年將會有較大跌幅,收入將下降16.2%。不斷惡化的經(jīng)濟前景正在對智能手機、PC和其他電子消費品產(chǎn)生負面影響,分析師預計2022年DRAM收入將下降2.6%,為905億美元,到2023年將再下降18%,降至742億美元。

2022年第一季度里,由于有NAND閃存供應商停產(chǎn),導致價格上漲,掩蓋了迅速惡化的需求環(huán)境,從而使得2022年第三季度庫存過剩情況嚴重,將延續(xù)到2023年上半年。分析師預計NAND閃存收入在2022年將增長4.4%至688億美元,不過明年會下跌13.7%至594億美元。目前DRAM和NAND閃存制造商已經(jīng)緊急剎車,試圖維系價格體系,以免出現(xiàn)暴跌。

數(shù)據(jù)顯示,2021年全球售出1.15萬億顆芯片,銷售額達到創(chuàng)紀錄的5559億美元,同比增長26%。這也是全球半導體市場規(guī)模首次突破5000億美元。其中,汽車IC的銷售額同比增長34.3%至264 億美元。

近些年來,在國家大力扶持、民間投資熱情高漲的背景下,國內半導體行業(yè)進入高速發(fā)展期,在未來幾年內,中國半導體產(chǎn)業(yè)體量或將呈現(xiàn)跳躍式增長。

半導體行業(yè)前景分析

我國半導體產(chǎn)業(yè)過去十年取得了長足的進步,從2010年前后的投資萌芽,到2014年逐步升溫,再到2019年之后的快速繁榮。十年一個周期,中國半導體產(chǎn)業(yè)的融資額已經(jīng)登上萬億元臺階,國際局勢風云變幻和地緣政治問題明顯,卡脖子問題也日益突出。

隨著各國逐步解除疫情防控措施,新的供應鏈生態(tài)正在形成,過去兩年因疫情防控造成的物流中斷和供應鏈中斷問題最終將得到解決。中國的疫情封鎖和電力短缺風險仍然存在,但隨著疫情控制措施的逐步放松,宏觀經(jīng)濟狀況可能會有所改善。

受益于下游的旺盛需求和國家的政策支持,國內濺射靶材市場快速發(fā)展。2020 年 中國半導體靶材市場規(guī)模約 17 億元,同比增長 12.9%。SEMI 預測, 2021-2026 年,我國 半導體靶材市場規(guī)模將保持 10%-15%增長率, 2026 年,我國半導體用靶材市場規(guī)模將 達到 33 億元。

除了政府增加國內芯片生產(chǎn)的激勵措施外,比預期更長的俄烏戰(zhàn)爭也促使半導體公司尋求替代材料來源,并培養(yǎng)國內供應商。企業(yè)在過去兩年的艱苦歲月中歷經(jīng)磨練,在供應鏈管理上形成了更強的應變能力。

與此同時,凈零碳排放要求等氣候政策正在推動企業(yè)減少碳足跡。終端設備客戶可能開始要求在他們的主要市場或組裝地點附近生產(chǎn)的芯片,從而增加區(qū)域化而不是全球化。據(jù)報道,蘋果已經(jīng)下單了在美國生產(chǎn)的 3nm 芯片,而臺積電確認計劃在亞利桑那州生產(chǎn) 3nm 芯片也為這一趨勢提供了佐證。

另外,全球工業(yè)智能化、數(shù)字化轉型發(fā)展,拉動處理器中半導體數(shù)量的增加和高價值芯片的迭代,持續(xù)推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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