一、產(chǎn)業(yè)鏈整體分析

上游的光學(xué)鏡片供應(yīng)商、濾光片供應(yīng)商、保護(hù)膜供應(yīng)商主要為中游的鏡頭組制造環(huán)節(jié)提供光學(xué)鏡片、濾光片、保護(hù)膜等原材料，晶圓供應(yīng)商主要為中游的CMOS芯片及DSP芯片制造環(huán)節(jié)提供晶圓材料。

圖表：車載攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈

資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院撰寫的《2023-2028年中國車載攝像頭行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告》顯示：

中游的鏡頭組供應(yīng)商、膠合材料供應(yīng)商、CMOS芯片供應(yīng)商主要為下游的模組封裝環(huán)節(jié)提供鏡頭組、膠合材料、CMOS芯片等制造元件及材料，而DSP芯片供應(yīng)商主要為下游的系統(tǒng)集成商提供DSP芯片。

下游的模組供應(yīng)商主要負(fù)責(zé)封裝車載攝像頭模組，系統(tǒng)集成商主要負(fù)責(zé)車載攝像頭的影像系統(tǒng)集成工作。

二、上游市場

1、光學(xué)鏡片

光學(xué)鏡片的制造原材料主要有光學(xué)玻璃和石英玻璃。光學(xué)鏡片的制造工序主要包括銑磨、精磨、清洗、鍍膜、膠合等，工序繁多，制造過程復(fù)雜。光學(xué)鏡片供應(yīng)商主要包括大立光、亞洲光學(xué)、玉晶光、今國光學(xué)、舜宇光學(xué)、關(guān)東辰美等，市場參與者數(shù)量多，競爭激烈。其中，大立光、亞洲光學(xué)、玉晶光、今國光學(xué)均為中國臺灣廠商，而舜宇光電、關(guān)東辰美的總部位于江浙地區(qū)，光學(xué)鏡片制造商主要集中在江浙地區(qū)以及中國臺灣地區(qū)，區(qū)域分布特征明顯。

2、濾光片

濾光片是用于選取所需輻射波段的光學(xué)器件，可改善攝像頭所拍攝圖像的質(zhì)量。應(yīng)用于車載攝像頭的濾光片主要為紅外截止濾光片，紅外截止濾光片通過精密光學(xué)鍍膜技術(shù)在光學(xué)基片上交替鍍上高低折射率的光學(xué)膜以阻擋紅光或紅外線，從而減少色偏。紅外截止濾光片按照基板材質(zhì)的不同可分為白玻璃紅外截止濾光片和藍(lán)玻璃紅外截止濾光片兩類。白玻璃紅外截止濾光片的基板材料為普通光學(xué)玻璃，主要用于中低像素攝像頭。藍(lán)玻璃紅外截止濾光片的基板材料為藍(lán)玻璃，能有效濾除紅外線，主要用于8M像素以上的攝像頭。

海外濾光片供應(yīng)商包括旭硝子、大真空、日本電波、Optrontec等，主要分布于日韓地區(qū)。中國國內(nèi)的濾光片供應(yīng)商主要包括水晶光電、歐菲光、激埃特等，其中水晶光電和歐菲光為中國A股上市企業(yè)，在市場中處于領(lǐng)先發(fā)展地位。

3、保護(hù)膜

保護(hù)膜是鏡頭組的重要組成材料之一，保護(hù)膜供應(yīng)商以海外廠商居多，主要包括3M、LG、美能達(dá)、蔡司、耐司等，中國國內(nèi)的保護(hù)膜供應(yīng)商主要有水晶光電、海泰等。相比海外保護(hù)膜供應(yīng)商，中國保護(hù)膜供應(yīng)商的市場競爭力仍有待進(jìn)一步提高。

4、晶圓

晶圓是制造CMOS芯片以及DSP芯片的關(guān)鍵原材料。晶圓由二氧化硅礦石經(jīng)高純度提取而制成，生產(chǎn)難度大，技術(shù)壁壘高，全球前15家晶圓頭部廠商市場占有率合計超95%，行業(yè)集中度高。晶圓材料按產(chǎn)品尺寸可分為12英寸和8英寸兩類，中國市場中的12英寸晶圓主要為進(jìn)口產(chǎn)品，少數(shù)中國廠商可大規(guī)模生產(chǎn)8英寸晶圓，中國晶圓供應(yīng)商的生產(chǎn)能力仍不高，核心技術(shù)仍主要由海外晶圓廠商掌握。

晶圓供應(yīng)商以海外廠商為主，主要包括信越、盛高、環(huán)球晶圓、世創(chuàng)、SKSiltron等，其中，信越和盛高為日本廠商，環(huán)球晶圓為中國臺灣廠商，世創(chuàng)為德國廠商，SKS iltron為韓國廠商。中國晶圓行業(yè)的發(fā)展步伐亦逐步加快，逐漸形成以長三角、中西部為核心產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，但相比海外頭部廠商，中國晶圓廠商的市場競爭力仍有待進(jìn)一步提高。

三、中游市場

1、CMOS

CMOS芯片是車載攝像頭的重要組成部件，主要用于將光信號轉(zhuǎn)化為電信號。除車載攝像頭外，CMOS芯片還廣泛應(yīng)用于手機(jī)攝像頭、安防攝像頭、相機(jī)攝像頭等設(shè)備中。CMOS芯片供應(yīng)商主要有索尼、三星、豪威、安捷倫、安森美、格科微電子等。

2、DSP

DSP芯片主要用于將模擬信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，強(qiáng)調(diào)數(shù)字信號處理的實時性。DSP芯片廣泛應(yīng)用于通訊、計算機(jī)、自動控制、航空、車載攝像頭等領(lǐng)域。

DSP芯片頭部廠商主要有德州儀器、ADI、摩托羅拉，其中，德州儀器的市場占有率最高，在DSP芯片市場中處于領(lǐng)先位置。

3、膠合材料

用于車載攝像頭的膠合材料主要為無影膠，又稱UV膠(UltravioletR ays)。無影膠是一種需通過紫外線光照射進(jìn)行固化的膠粘劑，廣泛應(yīng)用于工藝玻璃、電子電器、數(shù)字光盤、醫(yī)療用品等領(lǐng)域。在車載攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈中，無影膠主要用于模組封裝環(huán)節(jié)。無影膠材料供應(yīng)商數(shù)量眾多，主要包括樂泰、東洋、愛普生、道康寧、恒誠偉業(yè)、日本精工等，市場競爭激烈。

4、鏡頭組

鏡頭組是車載攝像頭的核心組成部件之一，其品質(zhì)由焦距、視場角、相對照度、分辨率等指標(biāo)進(jìn)行衡量。鏡頭組供應(yīng)商數(shù)量眾多，市場競爭激烈，其中，鏡頭組頭部廠商主要有舜宇光學(xué)、大立光學(xué)、玉晶光電、聯(lián)合光電、先進(jìn)光、亞光、佳凌等。

四、下游市場

1、模組

相比手機(jī)攝像頭、安防攝像頭等設(shè)備，車載攝像頭的安全性要求更高，模組封裝工作相對亦更為復(fù)雜，封裝技術(shù)壁壘更高，行業(yè)集中度更高。

現(xiàn)階段，車載攝像頭模組封裝市場主要由日韓廠商主導(dǎo)，其中，以日本松下發(fā)展最為領(lǐng)先。中國國內(nèi)的模組封裝頭部廠商主要有舜宇光學(xué)和歐菲光，舜宇光學(xué)和歐菲光在A股市場上市，兩家封裝模組頭部廠商在手機(jī)攝像頭模組封裝領(lǐng)域發(fā)展迅速，并逐步拓展業(yè)務(wù)范圍，進(jìn)入車載攝像頭模組封裝領(lǐng)域。中國國內(nèi)的同致電子、深圳豪恩、蘇州智華、聯(lián)合光學(xué)等未上市模組封裝廠商發(fā)展步伐亦逐步加快，車載攝像頭模組封裝訂單不斷增加，但其發(fā)展規(guī)模與日韓頭部廠商相比仍有明顯差距。

2、系統(tǒng)集成

車載攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈中的系統(tǒng)集成環(huán)節(jié)技術(shù)要求高，現(xiàn)階段，車載攝像頭系統(tǒng)集成商仍以海外廠商為主，頭部廠商主要包括索尼、松下、法雷奧、麥格納等，蘇州智華、輝創(chuàng)電子、同致電子等中國系統(tǒng)集成商發(fā)展步伐亦逐步加快，但和海外頭部廠商相比仍有明顯差距，中國系統(tǒng)集成商的技術(shù)水平仍有待進(jìn)一步提高。

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