6月初，受新冠疫情影響，馬來西亞開啟第二次近乎全面封鎖，分析人士稱，這將加劇全球芯片短缺，全球“芯荒”時(shí)刻來臨!
6月初，受新冠疫情影響，馬來西亞開啟第二次近乎全面封鎖，分析人士稱，這將加劇全球芯片短缺，全球“芯荒”時(shí)刻來臨!
據(jù)悉，馬來西亞是全球第七大半導(dǎo)體出口中心，全球范圍內(nèi)有超過50家半導(dǎo)體公司在馬來西亞有投資。根據(jù)惠普2021財(cái)年第二季度的數(shù)據(jù)顯示，惠普消費(fèi)類個(gè)人電腦和商用及消費(fèi)類打印機(jī)領(lǐng)域的銷售額均同比增長70%以上。此外，全球智能設(shè)備快速升級(jí)也大大增加了對(duì)芯片的需求量。國內(nèi)開啟新一輪芯片擴(kuò)產(chǎn)潮，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)訂單爆滿、交貨期普遍延長。
半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。當(dāng)前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢如何？
集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個(gè)國家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，影響著社會(huì)信息化進(jìn)程，因此受到各國政府的大力支持自2000年以來，我國政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，并頒布了一系列政策法規(guī)，以大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%;封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。
在中國，國產(chǎn)替代的趨勢一直在繼續(xù)，集成電路、半導(dǎo)體寫入十四五規(guī)劃中，成為重要的戰(zhàn)略方向。從企業(yè)端看，臺(tái)積電、中芯國際、華虹、粵芯等均在積極擴(kuò)張產(chǎn)能當(dāng)中。比如近日，上海華虹集團(tuán)無錫基地一期項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)，提前實(shí)現(xiàn)月投片4萬片目標(biāo)。
圖表：2018-2020年中國半導(dǎo)體集成電路資產(chǎn)規(guī)模
數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院
2018年到2020年中國半導(dǎo)體集成電路企業(yè)數(shù)量從158203家上升到210694家。而這三年中半導(dǎo)體集成電路資產(chǎn)規(guī)模從25620億元上升到28455億元。
半導(dǎo)體行業(yè)國際團(tuán)體SEMI發(fā)布數(shù)據(jù)稱，2021年1-3月半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額同比增長51%，達(dá)到235億美元。就各國的半導(dǎo)體銷售情況來看，中國在1-3月的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為59億美元(折合約377億元人民幣)，全球排名第2位，僅次于韓國的73億美元。隨著半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的行情復(fù)蘇，韓國和中國的大型半導(dǎo)體廠商的設(shè)備投資變得活躍。
此外，由于美國持續(xù)對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)施高壓制裁，基于產(chǎn)業(yè)安全考慮，國產(chǎn)替代的速度也在持續(xù)加快。
半導(dǎo)體器件行業(yè)研究報(bào)告在總結(jié)中國行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測論證。未來半導(dǎo)體器件行業(yè)將如何發(fā)展?請點(diǎn)擊查看中研普華研究院報(bào)告《2021-2026年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢及投融資策略指引報(bào)告》。
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風(fēng)險(xiǎn)投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風(fēng)險(xiǎn)資本，待其發(fā)育相對(duì)成熟后，通過市場退出機(jī)制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風(fēng)險(xiǎn)收益。全球風(fēng)險(xiǎn)資本市場已進(jìn)入新一輪快速...
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