2022年FPGA行業(yè)發(fā)展前景及市場規(guī)模分析

• 2022年2月2日 ZouJunRong來源：互聯(lián)網(wǎng) 1284 84
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隨著消費電子和通信等終端設備需求總量的增長，人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、智能汽車以及物聯(lián)網(wǎng)邊緣計算的發(fā)展，對FPGA的需求大增。

FPGA行業(yè)發(fā)展前景、FPGA市場狀況如何?隨著消費電子和通信等終端設備需求總量的增長，人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、智能汽車以及物聯(lián)網(wǎng)邊緣計算的發(fā)展，對FPGA的需求大增。

2022年FPGA行業(yè)發(fā)展前景及市場規(guī)模分析

FPGA(Field Programmable Gate Array)是在PAL、GAL等可編程器件的基礎上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。

在芯片材料等基礎技術未取得突破前，一種有效的解決方法就是采用專用“CPU+協(xié)處理器”來提升處理性能。現(xiàn)有的協(xié)處理器主要有FPGA、GPU和ASIC專用芯片，F(xiàn)PGA不僅擁有軟件的可編程性和靈活性，還兼具硬件的并行性和低延時性，在上市周期、成本上也具有優(yōu)勢。因此，在5G通信、人工智能等具有較頻繁的迭代升級周期、較大的技術不確定性的領域，F(xiàn)PGA是較為理想的解決方案。

成本上，實現(xiàn)同樣邏輯的FPGA成本將是ASIC的10倍以上，F(xiàn)PGA僅在小批量多批次的情況下有成本優(yōu)勢;功耗上，F(xiàn)PGA中的芯片面積大于ASIC;編程設計上，F(xiàn)PGA編程需要采用的專用工具進行HDL編譯，再燒錄至FPGA中，其技術門檻非常高。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2020-2025年中國FPGA產(chǎn)業(yè)深度調研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告》顯示

FPGA在安防和工業(yè)領域存在大量應用。在安防領域，視頻的編解碼比如MPEG和H.26x等協(xié)議基本由專用ASIC實現(xiàn)，但是前端的數(shù)據(jù)采集處理及部分控制邏輯可以由FPGA來處理，因為安防也是一個巨大的產(chǎn)業(yè)，因此，F(xiàn)PGA的用量也是非?？捎^的。

工業(yè)領域主要用FPGA的靈活性來做控制，而且主要是規(guī)模比較小的FPGA。此外，軍工和航天也是FPGA應用的一個重要領域，軍工和航天對FPGA的可靠性要求更高，除了xilinx和altera有軍工產(chǎn)品外，microsemi(前actel)的anti-fuse工藝(一次編程，可以更好的抗干擾和抗輻射等)FPGA因其高可靠性，主要用于軍工航天產(chǎn)品。

FPGA芯片市場規(guī)模

FPGA芯片具有靈活性高、應用開發(fā)成本低、上市時間短等優(yōu)勢使其應用場景覆蓋了包括工業(yè)控制、網(wǎng)絡通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等廣泛的下游市場，據(jù)統(tǒng)計，全球FPGA芯片市場規(guī)模從2016年43.4億美元增長至2020年60.8億美元，2016-2020年CAGR為8.8%，預計到2025年全球FPGA芯片市場規(guī)模達到125.8億元，2021-2026年CAGR為16.4%。

FPGA市場規(guī)模

近幾年中國FPGA市場持續(xù)擴大增長，據(jù)統(tǒng)計，中國FPGA市場從2016年的約65.5億元增長至2020年的150.3億元，年均復合增長率約為23.1%。預計到2025年，中國FPGA市場規(guī)模將達到約332.2億元。

我國FPGA研發(fā)基礎相對薄弱，研發(fā)人員稀缺。但是國內廠商近幾年發(fā)展迅速。近些年來涌現(xiàn)出一些優(yōu)秀的研發(fā)企業(yè)包括紫光同創(chuàng)，成都華微電子，安路科技，高云半導體，復旦微電，京微齊力等。

FPGA涉及到單元架構、IP、EDA軟件、制程工藝、封裝技術、專業(yè)人才等諸多方面，國內企業(yè)必須使各個方面都達到所需要求并構筑完整的生態(tài)，才能實現(xiàn)整體產(chǎn)業(yè)的進步乃至替代。

FPGA芯片因為其現(xiàn)場可編程的靈活性和不斷提升的電路性能，下游應用領域非常豐富，包括工業(yè)控制、網(wǎng)絡通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等領域，這些領域需求增長明確，發(fā)展空間廣闊。

報告在總結中國FPGA行業(yè)發(fā)展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對中國FPGA行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為FPGA企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環(huán)境調整經(jīng)營策略。

未來行業(yè)市場投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國FPGA產(chǎn)業(yè)深度調研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告》。報告對行業(yè)相關各種因素進行具體調查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結所在，評估行業(yè)投資價值、效果效益程度，提出建設性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

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