全球第一汽車芯片巨頭利潤跌52%

近日全球第一大汽車芯片巨頭發(fā)財(cái)報(bào)，則顯示其業(yè)績其實(shí)有點(diǎn)慘。

數(shù)據(jù)顯示，第三財(cái)季(2024年第二季度)營收為37.02億歐元，環(huán)比增長2%，同比減少9%，而凈利潤為 4.03億歐元，低于預(yù)期的 4.47 億歐元，同比大跌 52%。

汽車中是需要大量芯片的，一臺(tái)普通的燃油車，芯片顆數(shù)大約在300-500顆。而新能源汽車，普遍超過1000顆，如果智能化更強(qiáng)的新能源汽車，最多的會(huì)超過2000顆，甚至3000顆，并且隨著越來越智能化，需要的芯片就越來越多。

根據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國汽車芯片行業(yè)市場全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》顯示

目前中國新能源汽車高速發(fā)展，新能源汽車的滲透率超過了50%，一年需要200億顆以上的汽車芯片，按道理說，生產(chǎn)汽車芯片的廠商，應(yīng)該賺的盆滿缽滿啊。那么為何明明新能源汽車的銷量在增加，這些汽車芯片巨頭們，業(yè)績卻下滑了呢?

原因如下：

新能源汽車需要的芯片多，但有些不是這些傳統(tǒng)車企解決的需求，新能源汽車，需要更多的類型的芯片，而這些芯片從高通、英偉達(dá)等企業(yè)那去采購，所以傳統(tǒng)汽車芯片廠商，受益并不多。

國內(nèi)外汽車芯片行業(yè)市場競爭調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測

汽車芯片作為汽車電子系統(tǒng)的核心元器件，對汽車的性能和安全性起著至關(guān)重要的作用。隨著汽車技術(shù)的不斷進(jìn)步，特別是智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化的加速發(fā)展，汽車芯片的應(yīng)用范圍越來越廣泛，涉及到發(fā)動(dòng)機(jī)控制、底盤控制、車身控制、娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)以及智能駕駛等多個(gè)領(lǐng)域。

國內(nèi)外市場競爭現(xiàn)狀

全球汽車芯片市場主要由國際知名芯片企業(yè)占據(jù)，如恩智浦、德州儀器、瑞薩半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體等。這些企業(yè)憑借豐富的技術(shù)積累和品牌優(yōu)勢，在全球汽車芯片市場中占據(jù)主導(dǎo)地位。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，全球汽車芯片市場規(guī)模近年來持續(xù)擴(kuò)大，增速遠(yuǎn)高于整車銷量增速。2021年全球汽車芯片市場規(guī)模達(dá)到512億美元，同比增長11%;2022年則增長至約565億美元，增速約為10%。但是，如恩智浦、安森美、意法半導(dǎo)體、德州儀器等汽車芯片大廠陸續(xù)公布的最新財(cái)季的業(yè)績都出現(xiàn)了下滑。

中國作為全球最大的汽車市場，對汽車芯片的需求量巨大。然而，由于國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)水平相對較低，市場主要被國外企業(yè)所占據(jù)。盡管如此，中國政府高度重視汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，通過出臺(tái)一系列政策，鼓勵(lì)國內(nèi)企業(yè)自主研發(fā)，提高自主創(chuàng)新能力。近年來，國內(nèi)企業(yè)在汽車芯片領(lǐng)域取得了一定進(jìn)展，如華為海思、聯(lián)發(fā)科、圣邦股份、中穎電子等企業(yè)在某些細(xì)分領(lǐng)域取得了市場突破。

發(fā)展前景預(yù)測

隨著中國汽車市場的不斷擴(kuò)大和汽車電子化、智能化、電動(dòng)化的加速發(fā)展，汽車芯片的需求量將持續(xù)增長。據(jù)預(yù)測，2024年中國汽車芯片市場規(guī)模將達(dá)到905.4億元，同比增長6.5%。預(yù)計(jì)到2024年，中國新能源汽車銷量有望達(dá)到1150萬輛，這將進(jìn)一步推動(dòng)汽車芯片市場的增長。

中國政府通過政策扶持和市場引導(dǎo)，積極推動(dòng)汽車芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程。國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、市場拓展等方面不斷加大投入，逐步打破國外企業(yè)的壟斷地位。隨著國產(chǎn)汽車芯片技術(shù)的不斷提升和市場份額的擴(kuò)大，預(yù)計(jì)未來幾年國內(nèi)汽車芯片的國產(chǎn)化率將顯著提高。

為了推動(dòng)汽車芯片行業(yè)的健康發(fā)展，中國政府正在加快汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)的制定工作。中汽協(xié)發(fā)布的《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(2023版)》明確提出，到2025年將制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求。這將有助于推動(dòng)汽車芯片的標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)范化發(fā)展，提高汽車芯片的可靠性和安全性。

欲知更多有關(guān)中國汽車芯片行業(yè)的相關(guān)信息，請點(diǎn)擊查看中研產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國汽車芯片行業(yè)市場全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》。