近年來(lái)，隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體與集成電路市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)增加，市場(chǎng)對(duì)封裝基板的應(yīng)用需求也隨之?dāng)U大，并逐漸發(fā)展成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的主流封裝材料。
封裝基板是Substrate(簡(jiǎn)稱SUB)?；蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板應(yīng)該屬于交叉學(xué)科的技術(shù)，它涉及到電子、物理、化工等知識(shí)。
封裝基板不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時(shí)還為芯片與PCB母板之間提供了電氣連接，以實(shí)現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號(hào)分配，以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。近年來(lái)，隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體與集成電路市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)增加，市場(chǎng)對(duì)封裝基板的應(yīng)用需求也隨之?dāng)U大，并逐漸發(fā)展成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的主流封裝材料。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告《2021-2025年中國(guó)封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》分析
隨著電子產(chǎn)品微小型化的要求迅速增加，作為芯片封裝的重要材料，封裝基板廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)等領(lǐng)域，封裝基板進(jìn)入高速發(fā)展期，市場(chǎng)前景良好;目前，封裝基板也已成為PCB下游應(yīng)用中增長(zhǎng)最快的品種之一。
封裝基板在我國(guó)尚處于起步階段，尚無(wú)規(guī)模較大的封裝基板企業(yè)。目前國(guó)內(nèi)封裝基板產(chǎn)品以進(jìn)口為主，限制了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。據(jù)中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)印制電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為2274.99億元，其中封裝基板產(chǎn)值74.92億元，同比增長(zhǎng)18.59%，僅占總產(chǎn)值的3.29%。
由于封裝基板行業(yè)門(mén)檻較高，研發(fā)難度較大，同時(shí)中國(guó)企業(yè)起步晚，2009年才實(shí)現(xiàn)封裝基板產(chǎn)業(yè)化的突破，發(fā)展至今，內(nèi)資企業(yè)在技術(shù)水平、工藝能力以及市場(chǎng)占有率上仍然處于落后地位。
2019年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為81.4億美元，2020年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模成功突破百億美元，達(dá)101.9億美元，預(yù)測(cè)2020-2025年復(fù)合增速為9.7%，至2025年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為161.9億美元。
封裝基板作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，在近年來(lái)，隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)封裝基板的應(yīng)用需求不斷增加，進(jìn)而帶動(dòng)其行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。就目前來(lái)看，與國(guó)外優(yōu)秀企業(yè)相比，我國(guó)本土企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力相對(duì)較弱，但提升潛力巨大，未來(lái)可以從加大產(chǎn)品研發(fā)投入力度、爭(zhēng)奪高端封裝基板市場(chǎng)份額方向入手。
想要了解更多封裝基板行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2021-2025年中國(guó)封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》。
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2021-2025年中國(guó)封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告
封裝基板是Substrate（簡(jiǎn)稱SUB）?；蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板應(yīng)...
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