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電子陶瓷行業(yè)競爭格局 電子陶瓷行業(yè)現(xiàn)狀趨勢2023

電子陶瓷,是指在電子工業(yè)中能夠利用電、磁性質(zhì)的陶瓷。電子陶瓷是通過對表面、晶界和尺寸結(jié)構(gòu)的精密控制而最終獲得具有新功能的陶瓷。在能源、家用電器、汽車等方面可以廣泛應(yīng)用。

電子陶瓷或稱電子工業(yè)用陶瓷,它在化學(xué)成分、微觀結(jié)構(gòu)和機電性能上,均與一般的電力用陶瓷有著本質(zhì)的區(qū)別。這些區(qū)別是電子工業(yè)對電子陶瓷所提出的一系列特殊技術(shù)要求而形成的,其中最重要的是須具有高的機械強度,耐高溫高濕,抗輻射,介質(zhì)常數(shù)在很寬的范圍內(nèi)變化,介質(zhì)損耗角正切值小,電容量溫度系數(shù)可以調(diào)整(或電容量變化率可調(diào)整).抗電強度和絕緣電阻值高,以及老化性能優(yōu)異等。

電子陶瓷,是指在電子工業(yè)中能夠利用電、磁性質(zhì)的陶瓷。電子陶瓷是通過對表面、晶界和尺寸結(jié)構(gòu)的精密控制而最終獲得具有新功能的陶瓷。在能源、家用電器、汽車等方面可以廣泛應(yīng)用。

電子陶瓷行業(yè)市場規(guī)模

目前,我國電子陶瓷已進入到優(yōu)化升級的發(fā)展階段,得益于下游電子工業(yè)、光纖通訊、國防軍工等眾多行業(yè)的巨大市場需求,電子陶瓷行業(yè)市場規(guī)模不斷擴大。2016-2020年,我國電子陶瓷行業(yè)市場規(guī)模從449.8億元快速增長至763.2億元。

未來隨著5G通信技術(shù)革新、電子元器件、新能源燃料需求、智能裝備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的需求增加,國產(chǎn)替代進口速度加快,中國電子陶瓷行業(yè)市場規(guī)模將會繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢,到2022年,我國電子陶瓷市場規(guī)模逼近千億。

電子陶瓷行業(yè)競爭格局

隨著我國電子陶瓷行業(yè)規(guī)模的不斷擴大以及國家相關(guān)政策的扶持等利好條件下,行業(yè)市場不斷有新的相關(guān)企業(yè)加入。據(jù)資料顯示,我國新增注冊電子陶瓷相關(guān)企業(yè)數(shù)為21.9萬家,同比增長19.02%。

從企業(yè)注冊資本情況來看,我國電子陶瓷相關(guān)企業(yè)中,超過70%的企業(yè)注冊規(guī)模在500以下,其中注冊資本在100-500萬之間的為40.3%;100以下的為36.9%。

目前,全球電子陶瓷市場主要由國外電子陶瓷廠商占據(jù),具體包括日本村田、日本京瓷、德山化工、住友化學(xué)、日本堺化學(xué)工業(yè)株式會社、美國福祿公司(Ferro)、日本NCI、日本東邦、日本TDK、美國羅杰斯公司、德國賽瑯泰克等。

與日本、美國電子陶瓷企業(yè)相比,我國電子陶瓷在生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品檔次和技術(shù)水平方面仍然存在一定差距,中低端產(chǎn)品居多,附加值較低、很多電子整機中技術(shù)含量高的陶瓷元件仍然依賴進口。據(jù)資料顯示,我國電子陶瓷本土企業(yè)僅占有中國市場23%的市場份額,剩余77%市場份額依然被日本、美國等外資企業(yè)占領(lǐng)。預(yù)計在中國電子陶瓷技術(shù)升級、產(chǎn)品價格優(yōu)勢及質(zhì)量提高的背景下,國產(chǎn)替代進口將成為未來發(fā)展浪潮。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2019-2025年中國電子陶瓷行業(yè)市場全景調(diào)研與競爭格局分析報告》顯示:

先進陶瓷是新材料產(chǎn)業(yè)的重要分支,結(jié)構(gòu)陶瓷、功能陶瓷等領(lǐng)域均在快速拓展。其中,功能陶瓷占先進陶瓷比例約為 75%,而電子陶瓷占功能陶瓷的80%。受益市場需求增長和政策紅利,電子陶瓷市場規(guī)模穩(wěn)步增長。

與傳統(tǒng)材料相比,電子陶瓷具有傳統(tǒng)材料不可比擬的優(yōu)勢,其應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大,市場需求持續(xù)增長。如對計算機、筆記本電腦、平板電腦等領(lǐng)域產(chǎn)品的性能提升,電子陶瓷取代部分金屬與塑料部件成為必然 ;在通訊領(lǐng)域,隨著5G技術(shù)普及應(yīng)用,萬物互聯(lián)將成為趨勢,必然會加大光傳感器、5G通訊零部件、晶振等電子陶瓷元器件需求的增長 ;隨著汽車產(chǎn)業(yè)鏈智能化的到來,汽車電子產(chǎn)業(yè)迅速崛起,對電子陶瓷元件需求量增大。以上相關(guān)行業(yè)的迅速發(fā)展,必將直接拉動電子陶瓷市場需求的快速增長。

電子陶瓷行業(yè)現(xiàn)狀趨勢2023

陶瓷與金屬材料、高分子材料并列為當(dāng)代三大固體材料。先進陶瓷具有硬度高、耐磨損、斷裂韌性高等優(yōu)點,陶瓷的特性并不止于此,許多陶瓷材料同時還具有極為寬廣的電氣特性,從絕緣體到半導(dǎo)體、導(dǎo)體、甚至超導(dǎo)體都不無可能。正因如此,陶瓷材料在電子工業(yè)被大量使用。

按性能和用途不同,電子陶瓷分為功能陶瓷和結(jié)構(gòu)陶瓷兩大類。功能陶瓷主要基于材料的特殊功能,具有電氣性能、磁性、生物特性、熱敏性和光學(xué)特性等特點,主要包括微波介質(zhì)陶瓷、鐵電陶瓷、壓電陶瓷、半導(dǎo)體及其敏感陶瓷等;結(jié)構(gòu)陶瓷主要指絕緣裝置瓷。

目前,電子陶瓷材料與微觀領(lǐng)域的聯(lián)系不斷深入,其研究范圍也正在延伸?;陔娮犹沾傻奈⑿突透咝阅苷诓粩喑霈F(xiàn),比如在微型化技術(shù)和陶瓷的薄膜化的聯(lián)合運用以生產(chǎn)用于信息控制的高效微裝置,電子陶瓷機構(gòu)和裝置尺寸減小的趨勢是得益于微型化技術(shù)發(fā)展而出現(xiàn)的。

在原有工藝的基礎(chǔ)上,電子陶瓷材料制備技術(shù)的開發(fā)也結(jié)合了現(xiàn)代新型工藝的復(fù)合工藝。其中,多種技術(shù)的集成化是電子陶瓷材料制備技術(shù)的新發(fā)展趨勢,比如納米陶瓷制備技術(shù)及納米級陶瓷原料、快速成形及燒結(jié)技術(shù)、濕化學(xué)合成技術(shù)等都為開發(fā)高性能電子陶瓷材料打下了基礎(chǔ)。隨著多功能化、高集成化、全數(shù)字化和低成本方向發(fā)展,很大程度上推動了電子元器件的小型化、功能集成化、片式化和低成本及器件組合化的發(fā)展進程。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2019-2025年中國電子陶瓷行業(yè)市場全景調(diào)研與競爭格局分析報告》。

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