信息安全芯片產(chǎn)業(yè)在國產(chǎn)替代化趨勢(shì)下迎來發(fā)展春天 信息安全芯片產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)能規(guī)模分析

• 郭夢(mèng) 2023年5月19日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1387 91
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近年來，隨著國內(nèi)信息安全產(chǎn)業(yè)政策的不斷落地，國內(nèi)信息安全芯片產(chǎn)業(yè)在國產(chǎn)替代化趨勢(shì)下迎來發(fā)展春天。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球信息安全芯片市場(chǎng)銷售規(guī)模達(dá)108.5億美元，同比上年增長(zhǎng)8.81%。

信息安全芯片就是可信任平臺(tái)模塊，是一個(gè)可獨(dú)立進(jìn)行密鑰生成、加解密的裝置，內(nèi)部擁有獨(dú)立的處理器和存儲(chǔ)單元，可存儲(chǔ)密鑰和特征數(shù)據(jù)，為電腦提供加密和安全認(rèn)證服務(wù)。用安全芯片進(jìn)行加密，密鑰被存儲(chǔ)在硬件中，被竊的數(shù)據(jù)無法解密，從而保護(hù)商業(yè)隱私和數(shù)據(jù)安全。

信息安全芯片產(chǎn)業(yè)在國產(chǎn)替代化趨勢(shì)下迎來發(fā)展春天

近年來，隨著國內(nèi)信息安全產(chǎn)業(yè)政策的不斷落地，國內(nèi)信息安全芯片產(chǎn)業(yè)在國產(chǎn)替代化趨勢(shì)下迎來發(fā)展春天。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球信息安全芯片市場(chǎng)銷售規(guī)模達(dá)108.5億美元，同比上年增長(zhǎng)8.81%。

隨著信息安全芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的信息安全芯片企業(yè)愈來愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場(chǎng)，取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。正因?yàn)槿绱?，一大批?yōu)秀品牌迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚。中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)信息安全芯片行業(yè)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國信息安全芯片行業(yè)前景分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》分析

第二節(jié) 2020-2022年中國信息安全芯片行業(yè)總體產(chǎn)能規(guī)模

一、信息安全芯片產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)能規(guī)模

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IP設(shè)計(jì)、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)。

行業(yè)經(jīng)營模式可分為IDM模式和Fabless模式。

IDM模式即垂直整合制造模式，指企業(yè)擁有專屬的晶圓制造廠和封裝測(cè)試廠，獨(dú)立完成集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等全部業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期普遍采用的模式，并得到有效的延續(xù)發(fā)展。但該模式對(duì)企業(yè)的技術(shù)研發(fā)能力、資金實(shí)力和生產(chǎn)管理能力等具有很高的要求，目前行業(yè)內(nèi)采用該模式的公司主要為三星電子、英特爾等國際巨頭企業(yè)。

Fabless模式即無晶圓廠制造模式，該模式下企業(yè)專注于集成電路的設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷售，將晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)委托給專業(yè)的晶圓制造廠商、封裝測(cè)試廠商完成。由于該模式無需花費(fèi)巨額成本建設(shè)晶圓制造、封裝和測(cè)試生產(chǎn)線，能充分發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢(shì)，目前為全球絕大多數(shù)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)所采用，代表公司包括高通、華為海思等。

信息安全芯片產(chǎn)品領(lǐng)域的主要企業(yè)包括恩智浦和英飛凌等全球巨頭，以及中電華大科技、紫光國微、國民技術(shù)等國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)。

(1)恩智浦

恩智浦創(chuàng)立于2006年，總部位于荷蘭(股票代碼：NXPI.O)。恩智浦是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一，是智能世界安全連接方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，覆蓋汽車電子、工業(yè)控制與物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)通信、通信設(shè)備等市場(chǎng)領(lǐng)域，在汽車電子和安全芯片等領(lǐng)域居于全球市場(chǎng)份額首位。

(2)英飛凌

英飛凌成立于1999年，總部位于德國(股票代碼：IFX.GY)，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，在汽車及工業(yè)電子、數(shù)字安全、數(shù)字通信與聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、移動(dòng)出行、功率器件、射頻器件與傳感器、電源管理等領(lǐng)域提供先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌在全球功率半導(dǎo)體芯片、數(shù)字安全芯片、汽車電子芯片領(lǐng)域分居全球市場(chǎng)份額前二位。

(3)中電華大科技

中電華大科技成立于1997年，總部位于北京，系香港聯(lián)交所上市公司(股票代碼：0085.HK)，產(chǎn)品主要應(yīng)用在智能卡、射頻識(shí)別以及無線通信領(lǐng)域，為國內(nèi)智能卡芯片、WLAN芯片技術(shù)最全面、應(yīng)用領(lǐng)域最廣泛的公司之一，在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域占有較高的市場(chǎng)份額。中電華大科技的產(chǎn)品包括中國公民所使用的第二代居民身份證、社?？?、加油卡、電信卡、購電卡、交通卡、無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。

(4)紫光國微

紫光國微成立于2001年，總部位于河北唐山，是紫光集團(tuán)旗下半導(dǎo)體行業(yè)上市公司(股票代碼：002049.SZ)，專注于集成電路芯片設(shè)計(jì)開發(fā)領(lǐng)域，是目前國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成解決方案供應(yīng)商，在智能安全芯片、高穩(wěn)定存儲(chǔ)器芯片、安全自主FPGA、功率半導(dǎo)體器件、超穩(wěn)晶體頻率器件等核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域已形成領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)和市場(chǎng)地位。

(5)國民技術(shù)

國民技術(shù)成立于2000年，總部位于廣東深圳(300077.SZ)，是國內(nèi)專業(yè)從事超大規(guī)模信息安全芯片和通訊芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)以及整體解決方案研發(fā)和銷售的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括安全芯片和通訊芯片，其中，安全芯片包括USBKEY安全芯片、安全存儲(chǔ)芯片、可信計(jì)算芯片和移動(dòng)支付芯片，通訊芯片包括通訊接口芯片、通訊射頻芯片等。

二、信息安全芯片行業(yè)生產(chǎn)區(qū)域分布

圖表：2022年信息安全芯片行業(yè)生產(chǎn)區(qū)域分布格局

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

目前，中國信息安全芯片產(chǎn)業(yè)集群化分布進(jìn)一步顯現(xiàn)，已初步形成以長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、珠三角三大核心區(qū)域聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)空間格局。以長(zhǎng)三角為核心的華東地區(qū)信息安全芯片產(chǎn)能占比達(dá)21%;華南地區(qū)占比20%;華北地區(qū)占比達(dá)19%。

欲知更多行業(yè)趨勢(shì)分析可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國信息安全芯片行業(yè)前景分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2028年中國信息安全芯片行業(yè)前景分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

  信息安全芯片就是可信任平臺(tái)模塊，是一個(gè)可獨(dú)立進(jìn)行密鑰生成、加解密的裝置，內(nèi)部擁有獨(dú)立的處理器和存儲(chǔ)單元，可存儲(chǔ)密鑰和特征數(shù)據(jù)，為電腦提供加密和安全認(rèn)證服務(wù)。用安全芯片進(jìn)行加密，密鑰...

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