7月10日,富士康表示,已退出與印度Vedanta集團(tuán)成立的價(jià)值195億美元的半導(dǎo)體合資企業(yè),這對(duì)印度總理莫迪的芯片制造計(jì)劃造成了挫折。 富士康在一份聲明中表示, “富士康已決定不再推進(jìn)與 Vedanta 的合資企業(yè)”,但未詳細(xì)說明原因。
富士康已退出印度半導(dǎo)體計(jì)劃?
7月10日,富士康表示,已退出與印度Vedanta集團(tuán)成立的價(jià)值195億美元的半導(dǎo)體合資企業(yè),這對(duì)印度總理莫迪的芯片制造計(jì)劃造成了挫折。 富士康在一份聲明中表示, “富士康已決定不再推進(jìn)與 Vedanta 的合資企業(yè)”,但未詳細(xì)說明原因。
富士康表示,雙方共同努力了超過一年時(shí)間,以期實(shí)現(xiàn)在印度建立芯片工廠,但一致決定終止這個(gè)計(jì)劃。富士康將移除在合資公司的名稱,該合資公司現(xiàn)在由Vedanta完全所有。
彭博社報(bào)道稱,鴻海與Vendanta合作蓋28奈米晶片廠一直未達(dá)印度政府標(biāo)準(zhǔn),因此無法取得高達(dá)數(shù)十億美元的補(bǔ)助,這對(duì)于雙方有意砸195億美元在印度蓋半導(dǎo)體廠的計(jì)畫是一大挫敗。一位知情人士表示,出于對(duì)印度政府延遲批準(zhǔn)激勵(lì)措施的擔(dān)憂,富士康決定退出該合資企業(yè)。
印度半導(dǎo)體現(xiàn)狀怎么樣
目前,幾乎所有的半導(dǎo)體需求都來自美國、日本和中國臺(tái)灣等進(jìn)口。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,印度擁有龐大的人力資源庫,目前集中在設(shè)計(jì)上,而沒有端到端的制造基地。但是,印度新興的ESDM領(lǐng)域是基于印度大學(xué)和研究所在整個(gè)半導(dǎo)體制造價(jià)值鏈中進(jìn)行的有能力的國內(nèi)研究;包括芯片設(shè)計(jì)和測(cè)試、嵌入式系統(tǒng)、與過程有關(guān)的、EDA、MEMS和傳感器等,這些都為大量的研究出版物做出了貢獻(xiàn)。
印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小,但也在不斷發(fā)展;在半導(dǎo)體人才培養(yǎng)方面也有所投入,但整體實(shí)力仍有待提高。印度在半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)方面相對(duì)較弱,但正在不斷加大投入;但是,印度政府在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策方面的支持相對(duì)有限。
最新消息顯示,印度最近重啟了其100億美元芯片制造商補(bǔ)貼計(jì)劃的競標(biāo),預(yù)計(jì)該國首家半導(dǎo)體組裝廠將于下月破土動(dòng)工,并將在2024年底前開始生產(chǎn)該國的首批國產(chǎn)微芯片。
印度沒有可運(yùn)營的商業(yè)半導(dǎo)體制造廠:
位于印度孟買的印度理工學(xué)院納米電子卓越中心(CEN)擁有IIT孟買和IISc班加羅爾之間合作的類似實(shí)驗(yàn)室的晶圓廠設(shè)施、可提供傳統(tǒng)CMOS納米電子器件的設(shè)計(jì)、制造和表征研究、面向?qū)W術(shù)界、工業(yè)界和政府實(shí)驗(yàn)室的研究人員的新型基于材料的器件(III-V化合物半導(dǎo)體器件、自旋電子學(xué)、光電器件)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、NEMS、生物MEMS、基于聚合物的器件和太陽能光伏技術(shù),遍布印度。
該中心還為印度納米用戶計(jì)劃(INUP)下使用復(fù)雜設(shè)備的設(shè)備制造技術(shù)提供支持,并充當(dāng)開發(fā)創(chuàng)新技術(shù)的關(guān)鍵,這些創(chuàng)新技術(shù)可以進(jìn)行調(diào)整和商業(yè)化以刺激印度納米工業(yè)的增長。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、新一代移動(dòng)通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟,工業(yè)控制、汽車電子等半導(dǎo)體主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)程加快,下游高科技領(lǐng)域的技術(shù)更新,帶動(dòng)了半導(dǎo)體企業(yè)的規(guī)模增長。如新能源汽車整車半導(dǎo)體價(jià)值將達(dá)到傳統(tǒng)汽車的兩倍,特別是功率半導(dǎo)體的應(yīng)用大幅增長;
半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)空間將迅速擴(kuò)大
在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè),全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將從2020年的131億臺(tái)上升到2025年的240億臺(tái),復(fù)合增長率12.87%。下游科技行業(yè)的快速升級(jí),已成為行業(yè)新的市場(chǎng)推動(dòng)力,并且隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力的不斷增強(qiáng),國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)空間將迅速擴(kuò)大。
近期,科技部會(huì)同自然科學(xué)基金委啟動(dòng)“人工智能驅(qū)動(dòng)的科學(xué)研究”專項(xiàng)部署工作,科技部將加快推動(dòng)國家新一代人工智能公共算力開放創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè),支持高性能計(jì)算中心與智算中心異構(gòu)融合發(fā)展。
根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),全球5月芯片銷售比去年同期下滑21.1%,降至407億美元,但月增長1.7%,為連續(xù)第三個(gè)月增長,成為芯片業(yè)景氣觸底的最新跡象。經(jīng)歷接近兩年時(shí)間的下行周期,以被動(dòng)元件、面板、數(shù)字SoC、存儲(chǔ)、封測(cè)為代表的上游領(lǐng)域庫存去化基本完成或接近尾聲,下半年相關(guān)公司業(yè)績有望迎來拐點(diǎn)。
SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》指出,2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%,創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。從設(shè)備類型的角度來看,2022年,晶圓加工設(shè)備的全球銷售額增長了8%,而其他前端領(lǐng)域的銷售額增長了11%。在2021強(qiáng)勁增長后,封裝設(shè)備銷售額2022年下降了19%,測(cè)試設(shè)備總銷售額同比下降了4%
數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)同比增長了44%,創(chuàng)下1026億美元的歷史新高,SEMI預(yù)計(jì)2022年將擴(kuò)大到1140億美元。2021年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額增長58%,達(dá)到296億美元,占全球市場(chǎng)約28.9%,再次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng),這也是中國市場(chǎng)連續(xù)第四年增長。
半導(dǎo)體行業(yè)的政策支持給半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展帶來了生機(jī)和動(dòng)力,也推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的快速發(fā)展。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展也帶動(dòng)了其專用設(shè)備端的市場(chǎng)增長,半導(dǎo)體設(shè)備貫穿整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié),隨著我國對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資和政策的持續(xù)加碼,產(chǎn)能規(guī)模和制造工藝得到長足進(jìn)步,國產(chǎn)替代趨勢(shì)明顯,半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程也進(jìn)一步加快,帶動(dòng)設(shè)備需求的不斷增長,為我國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)帶來歷史級(jí)發(fā)展機(jī)遇。
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