2023年中國晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

• 李基錦 2023年12月22日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 858 53
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晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不自己從事設(shè)計的公司。

晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不自己從事設(shè)計的公司。

晶圓代工市場規(guī)模反映了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢和需求變化。2023年，全球晶圓代工市場規(guī)模為1360億美元，較2021年上漲24%。中國作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場，其晶圓代工需求也呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

國內(nèi)晶圓需求的主要驅(qū)動因素分析

5G商用帶來的芯片需求激增。5G商用是半導(dǎo)體行業(yè)的重要推動力，5G手機、基站、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用對高性能、低功耗、高集成度的芯片有強烈需求。據(jù)統(tǒng)計，到2025年，全球5G手機出貨量將超過10億部，每部5G手機需要16顆射頻PA芯片，以及更多的CIS、電源管理IC等器件。此外，5G基站數(shù)量也將持續(xù)增加，預(yù)計到2023年，我國需要建設(shè)600萬座5G基站，每個基站需要約1000顆功率MOSFET。

新能源汽車帶動功率器件需求。新能源汽車是汽車行業(yè)的未來趨勢，其對功率器件如IGBT、SiC、SJ MOSFET等有大量需求。據(jù)麥肯錫統(tǒng)計，平均每輛傳統(tǒng)汽車中功率器件的成本為118美元，而純電動汽車功率器件的成本為387美元，后者功率器件成本是前者的3.28倍。預(yù)計到2021年，我國新能源汽車銷量將超過180萬輛，僅在新能源汽車上就會有6.66億美元的功率器件需求傳導(dǎo)至8英寸晶圓。

云計算中心擴容提升電源管理IC需求。云計算是數(shù)字化轉(zhuǎn)型的基礎(chǔ)設(shè)施，其對數(shù)據(jù)存儲和處理能力有極高要求。隨著5G商用帶來海量數(shù)據(jù)爆發(fā)，云服務(wù)數(shù)據(jù)中心需要不斷擴容和升級，這將帶動電源管理IC等芯片的需求。據(jù)IDC預(yù)測，2023年全球云計算市場規(guī)模將達到6230億美元。

國產(chǎn)替代推動國內(nèi)芯片制造能力提升。近年來，在國際貿(mào)易摩擦和技術(shù)封鎖的背景下，我國加大了對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策支持和資金投入，推動了國產(chǎn)芯片設(shè)計和制造水平的提升。目前我國已經(jīng)擁有1萬多家芯片設(shè)計企業(yè)，其中不乏高通、華為、博通等世界級Fabless公司。這些公司對國內(nèi)晶圓代工廠有強烈的合作意愿和需求。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》分析

晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到12027億元，其中制造業(yè)銷售額為3728億元，同比增長17%。其中，晶圓代工業(yè)務(wù)占比約為40%，約為1491億元。國內(nèi)晶圓代工廠主要分布在8英寸和12英寸兩個尺寸，各有其優(yōu)勢和局限。

8英寸晶圓代工廠。8英寸晶圓代工廠主要服務(wù)于功率器件、模擬器件、電源管理IC、CIS、指紋識別IC、顯示驅(qū)動IC等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域的芯片需求量大、增長快、技術(shù)穩(wěn)定、成本低。目前全球8英寸晶圓代工市場由臺積電、聯(lián)電、中芯國際等幾家廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，國內(nèi)廠商的市場份額較小。據(jù)SEMI統(tǒng)計，2020年全球8英寸晶圓月產(chǎn)能為2469萬片，其中中國大陸占比約為20%。國內(nèi)8英寸晶圓代工廠主要有中芯國際、華虹集團、華潤微電子、紫光集團等，其中中芯國際是最大的一家，其8英寸產(chǎn)能約為50萬片/月。

12英寸晶圓代工廠。12英寸晶圓代工廠主要服務(wù)于高性能計算、5G通信、存儲器等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域的芯片需要更先進的制程和技術(shù)，對產(chǎn)能和質(zhì)量有更高要求。目前全球12英寸晶圓代工市場由臺積電、三星、格芯等幾家廠商壟斷，國內(nèi)廠商的市場份額極低。據(jù)SEMI統(tǒng)計，2020年全球12英寸晶圓月產(chǎn)能為700萬片，其中中國大陸占比僅為4.5%。國內(nèi)12英寸晶圓代工廠主要有中芯國際、長江存儲、紫光展銳等，其中中芯國際是最大的一家，其12英寸產(chǎn)能約為30萬片/月。

全球晶圓代工市場總體呈現(xiàn)“一超多強”格局，根據(jù)數(shù)據(jù)，臺積電一家獨大，2022年Q4臺積電在全球代工市場市占率約58.5%，而行業(yè)整體CR5超過90%，呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。在國內(nèi)市場，近年來中芯國際、華虹等本土頭部晶圓廠的市占率穩(wěn)中有升，龍頭地位愈發(fā)突出。晶圓代工行業(yè)資本開支高、進入門檻較高，行業(yè)競爭格局高度集中，頭部廠商地位較為穩(wěn)固，后進入著技術(shù)和資金要求極高。

晶圓代工發(fā)展趨勢

隨著國內(nèi)晶圓制造企業(yè)技術(shù)水平的不斷提升，國內(nèi)市場需求不斷增加，以及國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策扶持力度加大，晶圓代工國產(chǎn)化趨勢日益明顯。在此趨勢下，國內(nèi)晶圓制造企業(yè)不斷加強技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈整合，提升自身競爭力，逐步提高市場份額。同時，國家也積極推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，通過建設(shè)國家級集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、加大對半導(dǎo)體企業(yè)的扶持力度等方式，推動國內(nèi)晶圓代工的快速發(fā)展。

在全球晶圓代工市場競爭日益激烈的背景下，垂直整合和生態(tài)系統(tǒng)成為行業(yè)的重要趨勢。垂直整合意味著企業(yè)將在芯片制造的上游、中游和下游進行全方位的合作與整合，以提高生產(chǎn)效率、降低成本并為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。同時，建立生態(tài)系統(tǒng)將有助于企業(yè)與其他公司、研究機構(gòu)等形成合作伙伴關(guān)系，共同推動行業(yè)發(fā)展。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》。同時, 中研普華產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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