受產(chǎn)能不斷釋放、利潤(rùn)不斷減薄的影響，中小封裝企業(yè)的生存空間受到擠壓，而頭部封裝廠則將目光放在車(chē)用LED、植物照明、紅外、紫外等市場(chǎng)，新興市場(chǎng)新一輪的搏斗正在拉開(kāi)序幕。
LED封裝行業(yè)分析
國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)當(dāng)前發(fā)展已較為成熟，形成了完整的LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈。一般來(lái)說(shuō)，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性;對(duì)于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升LED的壽命。
封裝端是國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展最為成熟的環(huán)節(jié)。受產(chǎn)能不斷釋放、利潤(rùn)不斷減薄的影響，中小封裝企業(yè)的生存空間受到擠壓，而頭部封裝廠則將目光放在車(chē)用LED、植物照明、紅外、紫外等市場(chǎng)，新興市場(chǎng)新一輪的搏斗正在拉開(kāi)序幕。
從LED封裝供應(yīng)端看，在中國(guó)市場(chǎng)，大陸封裝廠商2018年?duì)I收規(guī)模為488億，同比增長(zhǎng)7%，包括木林森、國(guó)星和聚飛等在內(nèi)的一線大廠。2018年大陸封裝廠商占有率為70%，占有率未出現(xiàn)明顯增長(zhǎng)，主要原因在于高端車(chē)用、高端背光及照明市場(chǎng)依然以國(guó)際廠商為主。與此同時(shí)2018年國(guó)外封裝廠商在中國(guó)依然保持4%的增長(zhǎng)。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告《2022-2027年LED封裝產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》分析
早期國(guó)際LED封裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分為歐美日廠、韓臺(tái)廠和大陸本土廠三大陣營(yíng)。歐美日陣營(yíng)起步最早，技術(shù)最為先進(jìn)。隨后國(guó)內(nèi)封裝廠大肆擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)際廠迫于成本壓力將大量訂單轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi)代工生產(chǎn)。到2019年，在全球LED封裝市場(chǎng)中，中國(guó)大陸占比達(dá)71%，主體地位穩(wěn)固。
從LED廠商營(yíng)收排名來(lái)看，日亞化學(xué)、艾邁斯歐司朗、三星LED三大廠商擁29.5%的市占率。其中日亞化學(xué)背光LED業(yè)務(wù)營(yíng)收雖然受OLED滲透率提升的影響有所下滑，不過(guò)在閃光燈、車(chē)用LED與一般照明市場(chǎng)營(yíng)收高速成長(zhǎng)的拉抬下，整體營(yíng)收仍穩(wěn)定成長(zhǎng)，持續(xù)位居全球第一;艾邁斯歐司朗作為全球高階車(chē)款與新能源車(chē)的供貨商首選，營(yíng)收位居全球第二;三星LED受惠于車(chē)用照明、植物照明、一般照明與Mini LED背光業(yè)務(wù)提升，位居第三。
國(guó)產(chǎn)封裝器件高端市場(chǎng)份額明顯提升
隨著國(guó)產(chǎn)封裝器件技術(shù)不斷成熟，國(guó)產(chǎn)封裝器件性能與進(jìn)口封裝器件性能相當(dāng)，但價(jià)格優(yōu)勢(shì)明顯，國(guó)產(chǎn)封器件競(jìng)爭(zhēng)力愈發(fā)顯現(xiàn)。目前國(guó)內(nèi)部分封裝廠商已經(jīng)在高端封裝器件領(lǐng)域建立起良好的品牌形象，國(guó)產(chǎn)封裝器件高端市場(chǎng)份額明顯提升。
想要了解更多LED封裝行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2022-2027年LED封裝產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。
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2022-2027年LED封裝產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
LED封裝行業(yè)研究報(bào)告中的LED封裝行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計(jì)分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時(shí)，對(duì)LED封裝行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分析，重點(diǎn)L...
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