芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景趨勢(shì)分析

• 郭夢(mèng) 2022年12月8日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 420 21
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科技企業(yè)裁員風(fēng)潮終于吹向了芯片產(chǎn)業(yè)。隨著芯片市場(chǎng)供應(yīng)過(guò)剩的情況逐漸蔓延，全球芯片行業(yè)也進(jìn)入近年來(lái)罕見(jiàn)的萎縮：分析機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2022 年三季度，全球芯片市場(chǎng)的收入為 1470 億元，環(huán)比下跌了 7%。

科技企業(yè)裁員風(fēng)潮終于吹向了芯片產(chǎn)業(yè)。隨著芯片市場(chǎng)供應(yīng)過(guò)剩的情況逐漸蔓延，全球芯片行業(yè)也進(jìn)入近年來(lái)罕見(jiàn)的萎縮：分析機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2022 年三季度，全球芯片市場(chǎng)的收入為 1470 億元，環(huán)比下跌了 7%。在此背景下，全球主要芯片企業(yè)開(kāi)啟了大幅裁員。如果說(shuō)芯片價(jià)格跳水、芯片廠商減產(chǎn)、裁員的背后是對(duì)芯片供需關(guān)系的悲觀預(yù)期，那么美國(guó)由助推的芯片逆全球化就是在這悲觀預(yù)期上澆下的又一盆涼水。

芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景趨勢(shì)分析

芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來(lái)占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過(guò) 80%的銷售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。

在市場(chǎng)的推動(dòng)和政策的大力支持下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實(shí)力上得到了明顯的提高。

在半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛的引領(lǐng)下，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%。2021年，在全球芯片短缺的情況下，半導(dǎo)體公司大幅增加生產(chǎn)來(lái)解決市場(chǎng)持續(xù)的高需求，導(dǎo)致芯片銷售和單位出貨量都創(chuàng)下了歷史紀(jì)錄。隨著芯片越來(lái)越多地應(yīng)用到現(xiàn)在和未來(lái)的關(guān)鍵技術(shù)中，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)的需求將顯著增加。2021年全球芯片銷量自2018年以來(lái)首次超過(guò)1萬(wàn)億。隨著芯片制造商繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足市場(chǎng)需求，2022年全球芯片銷售額將增長(zhǎng)8.8%。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2027年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》分析

隨著整個(gè)社會(huì)不斷朝著數(shù)字化、智能化方向發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體的需求不斷釋放。2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口都保持較高增速。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)進(jìn)口集成電路6354.8億塊，同比增長(zhǎng)16.9%;進(jìn)口金額4325.5億美元，同比增長(zhǎng)23.6%。2021年中國(guó)集成電路出口3107億塊，同比增長(zhǎng)19.6%，出口金額1537.9億美元，同比增長(zhǎng)32%。2022年上半年，我國(guó)共進(jìn)口集成電路2797億塊，同比減少10.4%;進(jìn)口總金額為1.3511萬(wàn)億元人民幣，同比上升5.5%。作為全球規(guī)模最大的集成電路市場(chǎng)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)依然在發(fā)揮市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用牽引作用。為提升全球集成電路供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈的韌性做出貢獻(xiàn)。

全球芯片大廠在美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)的新廠建設(shè)、舊廠擴(kuò)建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計(jì)劃中，可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時(shí)，中國(guó)又是芯片進(jìn)口大國(guó)，在芯片戰(zhàn)略領(lǐng)域的消耗力度全球排名前列，成為芯片大廠的重要銷售市場(chǎng)。

芯片行業(yè)前景展望

過(guò)去15年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)，產(chǎn)值增長(zhǎng)近14倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。但我國(guó)高端芯片對(duì)外依賴度高，大部分市場(chǎng)占有率低于0.5%。國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)制造的集成電路制造將僅占國(guó)內(nèi)整體集成電路市場(chǎng)的19.4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

據(jù)預(yù)測(cè)，這一份額將從2020年開(kāi)始平均每年增長(zhǎng)0.7個(gè)百分點(diǎn)，到2025年增加3.5個(gè)百分點(diǎn)至19.4%。2020年，在中國(guó)制造的價(jià)值227億美元的集成電路中，中國(guó)本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%)，僅占中國(guó)1,434億美元集成電路市場(chǎng)的5.9%。臺(tái)積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國(guó)有芯片制造廠的外國(guó)公司生產(chǎn)了其余的芯片。

趨勢(shì)預(yù)測(cè)

到2025年，中國(guó)的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。那時(shí)，中國(guó)的集成電路制造仍將僅占預(yù)測(cè)的2025年全球集成電路市場(chǎng)總額5,779億美元的7.5%。即使部分中國(guó)生產(chǎn)商的芯片銷售量大幅增加(許多中國(guó)芯片生產(chǎn)商都是代工，他們將其芯片出售給將這些產(chǎn)品轉(zhuǎn)售給電子系統(tǒng)生產(chǎn)商)，中國(guó)生產(chǎn)的芯片到2025年仍然僅占全球集成電路市場(chǎng)的10%。目前的預(yù)測(cè)是，中國(guó)集成電路生產(chǎn)將在2020年至2025年期間實(shí)現(xiàn)13.7%的高復(fù)合年增長(zhǎng)率。

欲了解更多關(guān)于芯片行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來(lái)行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2027年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

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  2023-2027年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

  產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來(lái)占據(jù)全球半導(dǎo)...

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