半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機(jī)遇 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈及市場(chǎng)投資規(guī)模

• 吳亞楠 2023年1月5日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 817 50
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中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)方面，將繼續(xù)保持增長(zhǎng)的勢(shì)頭，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為2.1萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)6.5%。2023年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為2.28萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)7.1%。

半導(dǎo)體行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐，主要分為集成電路、分立器件、傳感器和光電子器件等四大類(lèi)，廣泛應(yīng)用于 5G 通信、計(jì)算機(jī)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等下游終端應(yīng)用市場(chǎng)，是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會(huì)中的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年版半導(dǎo)體項(xiàng)目可行性研究報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機(jī)遇 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈及市場(chǎng)投資規(guī)模

半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)國(guó)家工業(yè)強(qiáng)盛必不可少的基石。自中美貿(mào)易戰(zhàn)開(kāi)始以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)成為關(guān)注最多、投入最大、進(jìn)展最快的行業(yè)，如今正處于難得的戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇期。

目前，中國(guó)正努力結(jié)束對(duì)外國(guó)芯片的依賴(lài)，這是中國(guó)的第五次嘗試。國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)投入大量資金的一個(gè)重要影響是改變了中國(guó)企業(yè)家和企業(yè)的激勵(lì)結(jié)構(gòu)，提高了他們進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)的吸引力。中國(guó)企業(yè)有政府和商業(yè)動(dòng)機(jī)進(jìn)入芯片市場(chǎng)，尤其是通過(guò)數(shù)十億美元的游戲產(chǎn)業(yè)和對(duì)AI的追求。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備以及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)。2019 年，受?chē)?guó)際貿(mào)易環(huán)境惡化導(dǎo)致市場(chǎng)信心不足等因素影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)下跌。2020 年，受益于疫情催生遠(yuǎn)程辦公設(shè)備銷(xiāo)量提振以及全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇所推動(dòng)的需求強(qiáng)勁反彈，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)?；謴?fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2021 年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步增長(zhǎng)至 4,743億美元，發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

今年二季度，半導(dǎo)體收入首次出現(xiàn)下滑，在此之前，半導(dǎo)體行業(yè)已連續(xù)增長(zhǎng)8個(gè)季度。2022年三季度半導(dǎo)體收入為1470億美元，比二季度的1581億美元下降7%。

根據(jù)數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為5980億美元，同比增長(zhǎng)7.6%，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為6255億美元，同比增長(zhǎng)4.6%;中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)方面，將繼續(xù)保持增長(zhǎng)的勢(shì)頭，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為2.1萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)6.5%。2023年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為2.28萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)7.1%。

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，通過(guò)培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國(guó)外招商引進(jìn)國(guó)際跨國(guó)公司，國(guó)內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及配套的設(shè)備和材料等各個(gè)環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測(cè)企業(yè)。

2022年上半年，中國(guó)中國(guó)新增芯片半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司數(shù)量排名前三的省市依次為深圳、上海、北京，新增芯片半導(dǎo)體公司數(shù)量分別為375家、296家、213家，蘇州、南京、杭州、成都、合肥、武漢、無(wú)錫依次擠進(jìn)前十。從中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量來(lái)看，近幾年，中國(guó)芯片半導(dǎo)體公司上市比較活躍，2020年中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量達(dá)到35家，2021年中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量23家，2022年上半年中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量就有17家。

目前，中國(guó)芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場(chǎng)與技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國(guó)芯片封裝企業(yè)的市場(chǎng)占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國(guó)企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門(mén)華聯(lián)、佛山國(guó)星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門(mén)檻較高領(lǐng)域，避開(kāi)同低端廠(chǎng)商的價(jià)格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價(jià)。

近年來(lái)，為了進(jìn)一步鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的整體發(fā)展，打破國(guó)外壟斷，增強(qiáng)科技競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)家政府及相關(guān)部門(mén)相繼出臺(tái)了相關(guān)文件和法規(guī)，為芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支撐，中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)發(fā)展空間潛力無(wú)限。

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)備材料;中游的制造以及封測(cè)環(huán)節(jié);下游的設(shè)計(jì)公司，包括不同芯片產(chǎn)品的分類(lèi)。上下游都有很多公司，較為分散，但是由于中游的制造環(huán)節(jié)屬于資金密集疊加技術(shù)密集的產(chǎn)業(yè)，集中度非常高。整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)出上寬中間窄下寬的格局，所以半導(dǎo)體的中間制造環(huán)節(jié)非常重要。

根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推薦綱要》，2030年半導(dǎo)體芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)將擴(kuò)大至5倍以上，對(duì)人才的需求將成倍增長(zhǎng)。如果國(guó)家對(duì)集成電路項(xiàng)目全部投資到位，中國(guó)需要70萬(wàn)人，而目前中國(guó)的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬(wàn)。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來(lái)看，研發(fā)和銷(xiāo)售是企業(yè)人員需求量最大的兩個(gè)部分，對(duì)半導(dǎo)體芯片行業(yè)研發(fā)崗位的需求高達(dá)55%，其后是銷(xiāo)售客戶(hù)支持類(lèi)崗位，占18%。

未來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年版半導(dǎo)體項(xiàng)目可行性研究報(bào)告》。

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  2023-2028年版半導(dǎo)體項(xiàng)目可行性研究報(bào)告

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