2023年芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望 半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展前景及機(jī)遇

• 吳亞楠 2023年1月10日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 564 31
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為了進(jìn)一步鼓勵(lì)國內(nèi)半導(dǎo)體的整體發(fā)展，打破國外壟斷，增強(qiáng)科技競爭力，國家政府及相關(guān)部門相繼出臺了相關(guān)文件和法規(guī)，為芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支撐，中國半導(dǎo)體芯片市場發(fā)展空間潛力無限。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢如何？半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是我國科技自立和經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量增長的重要驅(qū)動(dòng)力，不僅自身存在巨大的增長前景，更為重要的是芯片是人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)構(gòu)件。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2022-2027年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體芯片歸屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國家信息產(chǎn)業(yè)的基石，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一，也是世界主要國家高度重視、全力布局的競爭高地。

半導(dǎo)體芯片市場發(fā)展前景分析

為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，打破國外壟斷，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力。近年國家從關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等角度大力支持促進(jìn)行業(yè)發(fā)展。穩(wěn)步推進(jìn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等技術(shù)集成創(chuàng)新和融合應(yīng)用。

經(jīng)過多年的發(fā)展，通過培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國外招商引進(jìn)國際跨國公司，國內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測以及配套的設(shè)備和材料等各個(gè)環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業(yè)。

目前，中國芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場與技術(shù)核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領(lǐng)域，避開同低端廠商的價(jià)格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價(jià)。

近年來，為了進(jìn)一步鼓勵(lì)國內(nèi)半導(dǎo)體的整體發(fā)展，打破國外壟斷，增強(qiáng)科技競爭力，國家政府及相關(guān)部門相繼出臺了相關(guān)文件和法規(guī)，為芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支撐，中國半導(dǎo)體芯片市場發(fā)展空間潛力無限。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

目前我國正處在由制造業(yè)轉(zhuǎn)向尖端工業(yè)化的進(jìn)程中，產(chǎn)業(yè)智能化、信息化已經(jīng)成為國家發(fā)展的重要方向，作為電子系統(tǒng)的“糧倉”、數(shù)據(jù)信息的載體，芯片在保證重要信息存儲(chǔ)的可靠性與安全性承擔(dān)著關(guān)鍵作用，但目前我國芯片自給率較低，中高端芯片均通過進(jìn)口獲取，隨著中美貿(mào)易摩擦頻繁，掌握自主可控存儲(chǔ)技術(shù)的重要性逐步凸顯。

未來國產(chǎn)替代的逐步推進(jìn)及集成電路自給率提升，將帶來我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展機(jī)遇，從而也將給半導(dǎo)體芯片市場帶來發(fā)展機(jī)遇。

2022年芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

事實(shí)上，基于芯片持續(xù)兩年的旺盛需求以及芯片供不應(yīng)求的市場狀況，芯片制造業(yè)即便是進(jìn)入2022年后仍在開足馬力增加供給與擴(kuò)大產(chǎn)能;而在需求端，基于“缺芯”的恐慌與壓力，客戶也持續(xù)了過去一年中重復(fù)下單以及超額下單的行為，這種情況反饋到供給端也必然刺激廠商除了更充分滿足客戶訂單需求，同時(shí)也積極展開填補(bǔ)庫存的集體行動(dòng)。

由智能手機(jī)、個(gè)人電腦以及家電組成的消費(fèi)電子市場疲弱不堪才是芯片行業(yè)走入下行周期的最重要因素。統(tǒng)計(jì)結(jié)果表明，消費(fèi)電子目前對芯片的需求市場占到了六成以上的比例，但隨著疫情期間特殊需求的消失，2022年前三季度全球智能手機(jī)、個(gè)人電腦以及家電出貨量均出現(xiàn)連續(xù)三個(gè)季度的下滑，據(jù)IDC預(yù)測，2022年度智能手機(jī)出貨量將減少10%，個(gè)人電腦出貨量將下滑近20%，電視機(jī)出貨量下滑近4%，并創(chuàng)近十年出貨量新低。

2023年芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的報(bào)告強(qiáng)調(diào)，持續(xù)六個(gè)月的營收下滑已經(jīng)成為自2018年以來全球芯片銷售增速放緩持續(xù)時(shí)間最長的一次，雖然2022年第四季度的數(shù)據(jù)尚未公布，但綜合各方面的情況來看，最終的銷售形勢估計(jì)也不容樂觀。WSTS的最新預(yù)測是，2022年全球芯片市場增速放緩至4.4%，為5800億美元。

咨詢公司Gartner預(yù)測，2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)收入將下降2.5%左右。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)更為悲觀，它估計(jì)2023年的全球芯片市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元。市場不景氣必然映射到企業(yè)投資管理上，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)判，2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)資本支出只有1381億美元，同比降幅高達(dá)26%。

相對于2022年而言，2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)所面臨的市場壓力仍不輕松。一方面，全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入下行周期，歐美等主要經(jīng)濟(jì)體衰退概率提升，企業(yè)與個(gè)人消費(fèi)需求依然難以得到有效提振;另一方面，庫存消化與出清需要時(shí)間，芯片供過于求的局面短期內(nèi)很難得到改寫。

未來，半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體芯片行業(yè)專業(yè)分析，請點(diǎn)擊《2022-2027年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報(bào)告》。

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  2022-2027年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報(bào)告

  半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過程就...

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