2023顯示驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資價值分析

• 吳亞楠 2023年6月30日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 915 57
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長期來看，半導(dǎo)體設(shè)備作為支撐電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中市場規(guī)模最廣闊，戰(zhàn)略價值最重要的一環(huán)，有望長期向好。

顯示驅(qū)動芯片是顯示屏成像系統(tǒng)的主要部分，是集成了電阻，調(diào)節(jié)器，比較器和功率晶體管等部件的，包括 lcd 模塊和顯示子系統(tǒng)， 負(fù)責(zé)驅(qū)動顯示器和控制驅(qū)動電流等功能，分為靜態(tài)驅(qū)動和動態(tài)驅(qū)動兩種方法。

顯示主控芯片、高速智能互聯(lián)芯片為主要產(chǎn)品的集成電路芯片研發(fā)與銷售業(yè)務(wù)，以及為國際知名半導(dǎo)體廠商提供 IP 授權(quán)及芯片設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)。完整的顯示驅(qū)動解決方案一般由顯示主控芯片(TCON 芯片)、源極驅(qū)動芯片(SourceDriver)、門極驅(qū)動芯片(GateDriver)和電源管理芯片組成。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國顯示驅(qū)動芯片行業(yè)競爭格局與投資價值研究咨詢報告》顯示：

2023顯示驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資價值分析

中國集成電路出口金額1015億美元，同比增長20.1%。其中，處理器及控制器出口金額357億美元，同比增長21.0%;存儲器出口金額524億美元，同比增長18.8%;放大器出口金額21億美元，同比增長40.0%;其他出口金額113億美元，同比增長20.2%。

從統(tǒng)計數(shù)量上看，除了北京、上海、深圳等傳統(tǒng)設(shè)計企業(yè)聚集地外，無錫、成都、蘇州、合肥等城市的設(shè)計企業(yè)數(shù)量都超過100家，西安、南京、廈門等城市的設(shè)計企業(yè)數(shù)量接近100家，天津、杭州、武漢、長沙等地的設(shè)計企業(yè)數(shù)量也有較大幅度的增加。

顯示主控芯片是高清顯示屏的中樞大腦，其主要功能是接收由圖形處理器(GPU)傳來的訊號后，將相關(guān)訊號轉(zhuǎn)換為控制顯示面板所需訊號的時序，再將時序控制以及顯示數(shù)據(jù)信號傳送給顯示驅(qū)動芯片——門級驅(qū)動芯片(GateDriver)和源級驅(qū)動芯片(SourceDriver)，顯示驅(qū)動芯片負(fù)責(zé)接收 TCON 芯片傳遞過來的顯示數(shù)據(jù)信號，并根據(jù)該信號通過模擬開關(guān)控制顯示面板形成最終的圖像顯示;顯示屏電源管理芯片則是對驅(qū)動電路中的電流、電壓進行有效管理。

近年來，顯示產(chǎn)品的發(fā)展呈現(xiàn)出應(yīng)用場景、產(chǎn)品品類、客戶需求多元化的特點，應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬;而 TCON 芯片行業(yè)受下游市場不斷拓寬的帶動，顯示出不俗的市場增長潛力。

全球主要從事 TCON 芯片業(yè)務(wù)的企業(yè)以韓國、中國臺灣、日本的企業(yè)為主。以下十一家企業(yè)在全球市場份額超過 70%。硅數(shù)股份的布局目前以中尺寸屏幕市場為主，該市場的參與者主要有聯(lián)詠、譜瑞、硅數(shù)股份等。

隨著 CPU 性能不斷提升，數(shù)據(jù)傳輸速度顯著提升，但高速信號在通過電纜或印刷電路板時的衰減現(xiàn)象也更加嚴(yán)重。中繼器芯片主要用于解決信號高速傳輸過程中的衰減問題。

在消費電子領(lǐng)域，隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的快速攀升，以及 USB4 標(biāo)準(zhǔn)和 DP2.1 標(biāo)準(zhǔn)的推出，Re-timer 芯片憑借其穩(wěn)定性、遠(yuǎn)距離、低功耗的優(yōu)勢正在成為消費電子 PCB 板中不可或缺的芯片。

顯示驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展前景

當(dāng)數(shù)據(jù)在兩個設(shè)備之間傳輸或者同設(shè)備內(nèi)部連接傳輸音視頻等高速信號數(shù)據(jù)時，需要有規(guī)范的傳輸協(xié)議。目前，最主要的接口傳輸標(biāo)準(zhǔn)包括 HDMI、DP、USB 等。由于全球手機、平板、筆電、PC、電視、可穿戴設(shè)備、車載平板市場的發(fā)展過程中傳輸接口類型不斷變化、數(shù)量不斷增加，以及信號傳輸技術(shù)逐步發(fā)展換代，導(dǎo)致不同設(shè)備之間出現(xiàn)傳輸接口不匹配問題。接口、接口轉(zhuǎn)換器、擴展塢、信號再生器市場快速發(fā)展，這些產(chǎn)品所需要的芯片有中繼器芯片(Repeater 芯片)、端口控制芯片(Controller 芯片)、協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片(Converter 芯片)等，高速智能連芯片市場快速成長。

長期來看，半導(dǎo)體設(shè)備作為支撐電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中市場規(guī)模最廣闊，戰(zhàn)略價值最重要的一環(huán)，有望長期向好。在全球智能手機處理器供應(yīng)鏈，ARM公司已經(jīng)耕耘多年，基礎(chǔ)牢固，而開源架構(gòu)處理器還缺乏必要的廠商技術(shù)支持。這種局面之下，如果ARM上調(diào)授權(quán)費標(biāo)準(zhǔn)，市場主導(dǎo)優(yōu)勢會讓該公司營收實質(zhì)性增長。但是反過來說，針對財大氣粗的智能手機廠商上調(diào)價格，也有可能損害ARM自己。如果授權(quán)費過高，這些廠商可能會放棄ARM，投資其他替代性處理器設(shè)計方案。

顯示驅(qū)動芯片行業(yè)報告對中國顯示驅(qū)動芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了顯示驅(qū)動芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，顯示驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國顯示驅(qū)動芯片行業(yè)競爭格局與投資價值研究咨詢報告》。

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