此外,集成電路板行業(yè)二極管及類似半導體器件門類,2021年12月進口670.5億個,金額為172.7億人民幣。2021年1-12月集成電路進口數量7497億(同比增長38%,2020年為5432.9),金額達1918億人民幣(同比增長18.2%,2020年為1622.4)。近年來,我國對集成電路學科建設愈高
集成電路英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面上。
中國集成電路行業(yè)市場需求 中國集成電路行業(yè)發(fā)展前景預測
集成電路板廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域,隨著下游電子產品在不斷創(chuàng)新,PCB產品也發(fā)展出多個種類,一般可分為剛性電路板、柔性電路板、金屬基電路板、HDI板和封裝基板。今年集成電路板行業(yè)下游需求的三大行業(yè)將迎來發(fā)展的高峰期,包括新能源汽車、MiniLED以及虛擬現實XR設備,這些都是PCB行業(yè)新的增長點。
集成電路設計是集成電路產業(yè)中知識密集度最高,占產業(yè)鏈比重最大的環(huán)節(jié)。隨著《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》的發(fā)布和其他一系列鼓勵政策的頒布,集成電路設計行業(yè)成為目前中國集成電路產業(yè)中競爭最為激烈的領域。
根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國集成電路行業(yè)市場全景調研與發(fā)展前景預測報告》顯示:
我國集成電路產業(yè)在技術創(chuàng)新上不斷取得突破,目前制造工藝、封裝技術、關鍵設備材料等領域發(fā)展趨勢向好,企業(yè)實力穩(wěn)定提高。隨著一系列政策的出臺,產業(yè)步入高速增長、經營改善、產品突破、環(huán)境優(yōu)化的黃金時期,在設計、制造、封測等產業(yè)環(huán)節(jié)涌現出一批新的龍頭企業(yè)。
隨著國內經濟的不斷發(fā)展以及國家對集成電路行業(yè)的大力支持,我國集成電路產業(yè)快速發(fā)展,產業(yè)規(guī)模迅速擴大,技術水平顯著提升,有力推動了國家信息化建設。據悉,集成電路作為信息產業(yè)的基礎和核心,是關系國民經濟和社會發(fā)展全局的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產業(yè)。隨著產業(yè)分工不斷細化,集成電路行業(yè)可分為集成電路設計、制造、封裝及測試等子行業(yè)。其中,集成電路設計處于產業(yè)鏈的上游,負責芯片的開發(fā)設計。大力發(fā)展集成電路制造,擴大產業(yè)規(guī)模和提升工藝技術水平,是發(fā)展我國集成電路產業(yè)的重要任務。
2021 年我國集成電路產業(yè)銷售收入達到 10458.3 億元,同比增長 18.2%,為同期全球產業(yè)增速的 3 倍。集成電路產量達到 3594 億塊,同比增長 33.3%。
2022年國內IC制造業(yè)者多數產能都將較2021年成長,且將陸續(xù)擴至目標最大產能規(guī)模。 存儲器業(yè)者的產能規(guī)模將持續(xù)爬升,晶圓代工業(yè)者亦積極擴產。此外,臺積電、三星電子等也將于2022年陸續(xù)開出新產能。
據海關總署統計,2021年我國進口集成電路板行業(yè)持續(xù)增長,2021年12月進口535.3億個,金額為2830.7億人民幣(約合445.55億美元)。2021年1-12月集成電路進口數量6354.81億(同比增長16.9%,2020年為5435),金額達27934.8億人民幣(約合4396.9375美元)(同比增長15,4%,2020年為24202.6)。
此外,集成電路板行業(yè)二極管及類似半導體器件門類,2021年12月進口670.5億個,金額為172.7億人民幣。2021年1-12月集成電路進口數量7497億(同比增長38%,2020年為5432.9),金額達1918億人民幣(同比增長18.2%,2020年為1622.4)。
近年來,我國對集成電路學科建設愈高度重視,2020 年 12 月,經專家論證,國務院學位委員會批準,決定設置“交叉學科”門類、“集成電路科學與工程”等一級學科。學科建設的提升,有利于形成一支較為全面、穩(wěn)定的專業(yè)教師隊伍,有利于國家對于集成電路人才培養(yǎng)和研究的資金“??顚S谩?,有利于為產業(yè)培養(yǎng)高素質的集成電路專業(yè)人才。
近三年來,在良好的政策環(huán)境和金融環(huán)境下,國內集成電路產業(yè)發(fā)展迅速,對人才的需求也較為旺盛,我國集成電路產業(yè)從業(yè)人員需求保持快速增長態(tài)勢。2022 年集成電路產業(yè)從業(yè)人員規(guī)模將達 63 萬人。
從現有從業(yè)人員的人才結構分析來看,我國集成電路產業(yè)除了缺乏高端人才尤其是領軍人才外,基礎技能型人才、復合型人才、國際型創(chuàng)新人才和應用型人才等都較為緊缺。
預計2024集成電路板行業(yè)市場規(guī)模將達到777億美元,屆時HDI市場規(guī)模將達到117億美元。消費電子產品銷量火爆,進一步加大高階HDI板的產能缺口,且在不同領域應用前景廣泛。
本報告旨在從國家經濟和產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手,分析集成電路未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢,挖掘集成電路行業(yè)的市場潛力,基于重點細分市場領域的深度研究,提供對產業(yè)規(guī)模、產業(yè)結構、區(qū)域結構、市場競爭、產業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪,清晰發(fā)展方向。
預測未來集成電路業(yè)務的市場前景,以幫助客戶撥開政策迷霧,尋找集成電路行業(yè)的投資商機。報告在大量的分析、預測的基礎上,研究了集成電路行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略,為集成電路企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機。
了解更多行業(yè)數據詳情,可以點擊查閱中研普華產業(yè)研究院的《2023-2028年中國集成電路行業(yè)市場全景調研與發(fā)展前景預測報告》。
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2023-2028年中國集成電路行業(yè)市場全景調研與發(fā)展前景預測報告
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