芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析：先進(jìn)芯片封裝企業(yè)扎堆入駐馬來西亞

• 吳亞楠 2023年12月28日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1297 85
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封測(cè)屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，對(duì)成本比較敏感，現(xiàn)在由于企業(yè)業(yè)務(wù)地域多元化需求的作用，很多芯片巨頭又開始把封測(cè)部分的投資投向馬來西亞。

在強(qiáng)大的需求和有力的政策推動(dòng)下，芯片封測(cè)行業(yè)正迎來勢(shì)不可擋的第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。尤其是中下游的芯片制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，因?yàn)榧夹g(shù)壁壘相對(duì)較低，所以從沿海向內(nèi)陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)也最為明顯。

中國先進(jìn)封裝占比全球市場的15.7%左右，到2022年這一比例有望達(dá)到約16.6%，同年先進(jìn)封裝的市場規(guī)模達(dá)到約401.2億元，同比增長了約12.98%，由此可見先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)⑹俏磥砦覈酒鉁y(cè)行業(yè)的主要發(fā)展方向。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示：

芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

在科技的進(jìn)步中，芯片成了現(xiàn)代社會(huì)的重要產(chǎn)業(yè)之一，而中國芯片封測(cè)企業(yè)也崛起成為了全球的領(lǐng)先，每日不斷進(jìn)行著突破與創(chuàng)新。封裝主要為保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素的傷害，增強(qiáng)芯片散熱性能，實(shí)現(xiàn)電氣連接并確保電路正常工作;封裝環(huán)節(jié)作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要通道，先進(jìn)的封測(cè)智能裝備在半導(dǎo)體貼膜、打磨、切割、芯片粘貼、檢測(cè)、壓膜、成型、成品測(cè)試等環(huán)節(jié)具有重要作用。

當(dāng)前，芯片封測(cè)企業(yè)在技術(shù)和市場競爭兩個(gè)層面上面臨不同的挑戰(zhàn)。從技術(shù)層面來看，封測(cè)產(chǎn)業(yè)需要持續(xù)開發(fā)、創(chuàng)新新的封測(cè)設(shè)備和技術(shù)，以提高芯片封測(cè)的效率和成本。同時(shí)，對(duì)于特定型號(hào)芯片的封測(cè)需要更加智能、復(fù)雜的技術(shù)手段，并加以產(chǎn)業(yè)化推廣。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，后道封測(cè)環(huán)節(jié)相對(duì)前道環(huán)節(jié)技術(shù)依賴較少，并不涉及晶圓制造這些復(fù)雜工藝。隨著芯片公司對(duì)先進(jìn)封裝需求的地域趨于多元化，馬來西亞作為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的主要樞紐，被認(rèn)為有能力抓住芯片封裝的復(fù)蘇機(jī)遇。

今年下半年來，先進(jìn)芯片封裝企業(yè)就開始扎堆入駐馬來西亞，其中有跨國公司，也有中國企業(yè)。最近，這些封測(cè)企業(yè)的投資目的地都投向了馬來西亞的檳城和居林。

研究機(jī)構(gòu)Informa Omdia半導(dǎo)體研究總監(jiān)何暉表示：“馬來西亞的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始于1980年代，當(dāng)時(shí)是新加坡做晶圓，馬來西亞做封測(cè)。中國從2000年開始發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，馬來西亞封測(cè)業(yè)務(wù)發(fā)展就放緩了?！?/p>

封測(cè)屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，對(duì)成本比較敏感，現(xiàn)在由于企業(yè)業(yè)務(wù)地域多元化需求的作用，很多芯片巨頭又開始把封測(cè)部分的投資投向馬來西亞。

今年10月，美光宣布其位于馬來西亞檳城Batu Kawan新建的封裝和測(cè)試廠落成。這是該公司位于馬來西亞的第二家封測(cè)工廠，投資10億美元。

在內(nèi)存和硬盤已經(jīng)漲價(jià)的前提下，美光CEO梅羅塔認(rèn)為，數(shù)據(jù)中心對(duì)于內(nèi)存和硬盤的需求激增，比消費(fèi)級(jí)PC和智能手機(jī)還要強(qiáng)勁，可以抵消后者市場增速緩慢的問題。2024年將會(huì)是存儲(chǔ)行業(yè)反彈的一年，2025年美光可能會(huì)創(chuàng)造新的紀(jì)錄。

2023年12月21日，美光科技披露了截至11月30日的第一財(cái)季業(yè)績。財(cái)報(bào)顯示，2024財(cái)年第一季度美光科技收入為47.3億美元，分析師預(yù)期45.4億美元;上一季度為40.1億美元，環(huán)比增長 18%;去年同期為40.9億美元，同比增長16%。

芯片封測(cè)行業(yè)前景

從芯片封測(cè)市場層面上來看，封測(cè)企業(yè)需要持續(xù)開拓新的市場，推廣新的封測(cè)技術(shù)和成果，做好市場前瞻預(yù)判，為市場的發(fā)展趨勢(shì)做出有效的戰(zhàn)略調(diào)整，以保障企業(yè)在市場中的競爭優(yōu)勢(shì)。

國內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)主要分布于長三角、珠三角等四個(gè)區(qū)域。其中長江三角洲占比達(dá)到55%，中西部地區(qū)增速明顯，封測(cè)企業(yè)分布占比達(dá)14%。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)表示，展望2024年，全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將達(dá)到5883億美元，高于今年春季預(yù)測(cè)的5760億美元，這一擴(kuò)張預(yù)計(jì)將主要由覆蓋PC、服務(wù)器以及智能手機(jī)等應(yīng)用的存儲(chǔ)領(lǐng)域所推動(dòng)，預(yù)計(jì)到2024年將恢復(fù)至1200億美元，與上一年相比增長超過40%。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的芯片封測(cè)行業(yè)報(bào)告對(duì)中國芯片封測(cè)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多芯片封測(cè)行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2023-2028年中國芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告

  芯片封測(cè)是指將通過測(cè)試的晶圓,然后按照產(chǎn)品型號(hào)和它的功能需求進(jìn)行加工,之后得到獨(dú)立芯片的過程。芯片封測(cè)是現(xiàn)代化技術(shù)的基礎(chǔ),很多的設(shè)備都需要用到芯片，比如手機(jī)、電腦等，正因?yàn)橛辛诉@些芯...

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