2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額將創(chuàng)歷史新高 這些設(shè)備細(xì)分提升空間大

• 李波 2022年12月14日 來(lái)源：中研普華集團(tuán)、新華社、中研網(wǎng) 1144 74
• 繁體

據(jù)新華社報(bào)道，商務(wù)部條法司負(fù)責(zé)人表示，2022年12月12日，中國(guó)將美國(guó)對(duì)華芯片等產(chǎn)品的出口管制措施訴諸世貿(mào)組織爭(zhēng)端解決機(jī)制。

據(jù)新華社報(bào)道，商務(wù)部條法司負(fù)責(zé)人表示，2022年12月12日，中國(guó)將美國(guó)對(duì)華芯片等產(chǎn)品的出口管制措施訴諸世貿(mào)組織爭(zhēng)端解決機(jī)制。

此外，SEMI報(bào)告：2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額將創(chuàng)歷史新高。德邦證券表示，此前上海、遼寧雙雙印發(fā)培育集成電路若干措施，顯現(xiàn)出國(guó)內(nèi)鼓勵(lì)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展政策再加碼;據(jù)其統(tǒng)計(jì)，11月晶圓廠共招標(biāo)268臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備，披露中標(biāo)30臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備，招標(biāo)數(shù)量明顯提升。

從細(xì)分設(shè)備來(lái)看，今年1-11月中國(guó)產(chǎn)化率大于50%的有去膠、清洗、刻蝕設(shè)備，國(guó)產(chǎn)化率在20%-30%的有薄膜沉積、涂膠顯影、CMP、熱處理設(shè)備，國(guó)產(chǎn)化率小于20%的有量測(cè)、離子注入、光刻設(shè)備，國(guó)產(chǎn)化率仍有較大空間。

東方證券指出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)晶圓廠商的大幅擴(kuò)產(chǎn)，極大地拉動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商有望迎來(lái)業(yè)績(jī)加速提升階段。

消息面上傳聞中國(guó)最新擬投資總規(guī)模1430億美元(折合人民幣10046億元)扶持國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)，主要用于鼓勵(lì)中國(guó)企業(yè)購(gòu)買本土半導(dǎo)體設(shè)備，提供20%采購(gòu)成本補(bǔ)貼。該計(jì)劃將持續(xù)五年，通過(guò)補(bǔ)貼和稅收減免等形式，最快有望在2023年第一季度實(shí)施。

該消息還稱中國(guó)國(guó)企與私企都有望受益，特別是北方華創(chuàng)(002371)、中微公司、芯源微等大型半導(dǎo)體設(shè)備廠商。

2023年半導(dǎo)體發(fā)展前景展望

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2022-2027年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

近年來(lái)我國(guó)不斷受到以美國(guó)為首的發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)芯片的鉗制，推進(jìn)自主可控、高端制造、解決卡脖子問(wèn)題已經(jīng)成為我國(guó)芯片行業(yè)泰山之重的歷史任務(wù)，在此基礎(chǔ)之上，國(guó)產(chǎn)替代的邏輯愈發(fā)突出。

半導(dǎo)體市場(chǎng)在居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會(huì)議等需求驅(qū)動(dòng)下，逆勢(shì)增長(zhǎng)，在需求旺盛的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021年半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到12829億元，同比增長(zhǎng)15.97%。

2023 年半導(dǎo)體基本面有望觸底，但反彈速度和力度尚需依賴需求恢復(fù)情況。從季度數(shù)據(jù)來(lái)看，3Q22 全球和中國(guó)半導(dǎo)體銷售額分別同比減少 3.0%和 14.5%，且均出 現(xiàn)環(huán)比減少。

芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IC設(shè)計(jì)、晶圓的制造和加工以及封測(cè)環(huán)節(jié)。不同環(huán)節(jié)所對(duì)應(yīng)的要求不同，上游作為知識(shí)密集型行業(yè)，對(duì)高端人才的需求極大;

中游的晶圓制造和加工作為重資產(chǎn)行業(yè)，不僅投入大，技術(shù)的門檻也極高，其中光刻、刻蝕等關(guān)鍵設(shè)備當(dāng)前仍被少數(shù)國(guó)際巨頭壟斷。而下游封測(cè)我國(guó)則已具備明顯優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體芯片上游的材料和設(shè)備是半導(dǎo)體制造的支柱產(chǎn)業(yè)，卻也是我國(guó)半導(dǎo)體芯片最薄弱的環(huán)節(jié)。

材料方面，整個(gè)芯片的制造主要涉及硅片、電子特氣、光掩膜、光刻膠配套試劑、濕法化學(xué)品、拋光材料、光刻膠以及靶材等材料，據(jù)SEMI資料，這些材料的國(guó)產(chǎn)替代化率均低于10%。

其中尤以硅片最為緊張，據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，12英寸硅片為例，主要以滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份和立昂微可以大規(guī)模量產(chǎn)，其產(chǎn)能截至2021年底，三家公司12英寸硅片產(chǎn)能分別為30萬(wàn)片/月、17萬(wàn)片/月和15萬(wàn)片/月。

另外，從制成來(lái)看，當(dāng)前國(guó)內(nèi)主要以14nm和28nm為主，而目前全球最先進(jìn)的芯片工藝已經(jīng)達(dá)到了5nm。技術(shù)的“代溝”使得當(dāng)前我國(guó)12英寸半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化率還不足1%，8英寸半導(dǎo)體硅片也小于10%。先進(jìn)制成意味著高精尖，這也是為何國(guó)產(chǎn)替代如此緊迫的根本原因。

而半導(dǎo)體設(shè)備以光刻機(jī)、涂膠顯影、離子注入等設(shè)備最為緊張。光刻機(jī)方面，2021年僅上海微電子中標(biāo)一臺(tái)長(zhǎng)江存儲(chǔ)光刻機(jī)訂單;2017-2022年長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹無(wú)錫的涂膠顯影訂單竟無(wú)一家國(guó)產(chǎn)廠商中標(biāo);2017-2022年僅有爍科中科信2臺(tái)離子注入設(shè)備中標(biāo)于117臺(tái)需求中。

半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)正在加強(qiáng)自主可控，國(guó)產(chǎn)替代正在飛速發(fā)展。半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)揮重要作用，也是美國(guó)長(zhǎng)期對(duì)華打壓中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“抓手”。

另外，半導(dǎo)體設(shè)備公司也在推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。中微公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理 尹志堯在12月9日業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，公司建立了全面的供應(yīng)商評(píng)價(jià)管理體系，主要零部件供應(yīng)商數(shù)量較多且保持良好的合作關(guān)系，單一供應(yīng)商采購(gòu)金額占比不高，其中核心零部件的采購(gòu)采取多廠商策略。

對(duì)于美國(guó)芯片法案等影響，中微公司等多家半導(dǎo)體設(shè)備上市公司表示公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)情況正常，在手訂單充裕;芯源微回應(yīng)目前來(lái)看美國(guó)相關(guān)政策對(duì)公司影響較為有限，公司與下游客戶合作均正常開展。

拓荊科技表示，公司已經(jīng)建立了全球范圍內(nèi)的供應(yīng)鏈資源，搭建了穩(wěn)定的供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)，并采取多貨源的供應(yīng)商管理策略，目前供應(yīng)鏈合規(guī)安全穩(wěn)定。

中國(guó)半導(dǎo)體月銷售額同比增速與全球同時(shí)見頂，但是下行速度明顯快于全球，自 7 月開始已連續(xù)3 個(gè)月為負(fù)， 其中 月同比減少14%，我們認(rèn)為這與我國(guó)半導(dǎo)體下游領(lǐng)域更集中在消費(fèi)電子市場(chǎng)有關(guān)。基于此，若明年消費(fèi)電子需求復(fù)蘇，我國(guó)半導(dǎo)體銷售額有望領(lǐng)先全球好轉(zhuǎn)。

欲了解更多關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來(lái)行業(yè)投資前景，點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2022-2027年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2022-2027年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

  半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告主要分析了半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、半導(dǎo)體市場(chǎng)供需求狀況、半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況和半導(dǎo)體主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況、半導(dǎo)體市場(chǎng)主要企業(yè)的市場(chǎng)占有率，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡